「ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティング、システム設計、システム統合、メンテナンス、サポート）（～2030年）」産業調査レポートを販売開始
H&Iグローバルリサーチ株式会社
公開日：2025/7/25
*****「ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティング、システム設計、システム統合、メンテナンス、サポート）（～2030年）」産業調査レポートを販売開始 *****
「ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティング、システム設計、システム統合、メンテナンス、サポート）（～2030年）」産業調査レポートを販売開始
2025年7月25日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティング、システム設計、システム統合、メンテナンス、サポート）（～2030年）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティング、システム設計、システム統合、メンテナンス、サポート）（～2030年）」市場調査レポートの販売を開始しました。ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1. 市場規模と成長予測
・ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）市場の規模は 2025 年に約 11 億 80 万米ドル、2030 年には約 17 億 8,440 万米ドルに拡大すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は 10.1%。
・また、2023～2030 年に渡り CAGR 約 10.1% 台という見通しが複数社により示されており、信頼性の高い成長予測とされている。
・他の市場調査でも 2023 年時点で約 6.65 億米ドルとし、2030 年に 13.8 億米ドルに達する見込みなど、成長性を裏づける複数見解がある。
1. 成長を促す背景・ドライバー
ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）技術の需要拡大には以下のような要因が背景にある。
・モデルベース設計（V サイクル）やラピッドプロトタイピングの活用：実機を用いずに高速で制御ソフトを検証でき、開発期間を大幅に短縮可能であることが重要。ある自動車メーカーではハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の活用により、テスト準備期間を 14 日短縮し、全体で約 90% の期間削減と 33% のコスト削減に成功。・EV、自動運転システム、航空宇宙、産業オートメーション分野における複雑な電子制御システムのテストニーズの高まりにより、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の導入が加速している。
・政府規格や産業基準（例：ISO 26262、DO‑178C）への適合要請、クリーンエネルギー政策や電気自動車への投資拡大等も、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）技術の普及を促進。
1. セグメント別構成：製品／用途別
ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）市場は以下のセグメンテーションにより分析されている。
（1）提供形態（Offering）
・ハードウェア・ソフトウェアおよびコンサルティング（システム設計）
・システムインテグレーション、保守・サポートなど
（2）タイプ別（Type）
・Open‑Loop HIL・Closed‑Loop HIL…Closed‑Loop がより高精度で複雑なシナリオの検証に対応し、2023 年時点で全体の約 55.4% の収益シェアを占めている。
（3）用途別（Vertical／Application）
・自動車（ECU、ADAS、LiDAR、BMS など）・航空宇宙
・電力／パワーエレクトロニクス
・研究・教育
・その他（防衛、ロボティクスなど多様な分野）
1. 地域別市場動向と予測
地域別では下記のような特徴がある。
北米
・市場最大シェアを占める成熟地域。特に自動車、航空宇宙、防衛分野での需要が強く、市場を主導している。アジア太平洋（APAC）
・電動車、産業オートメーション技術への国家投資・政策の後押しにより、最も高い成長率が見込まれる地域。2030 年時点では最大シェアへ成長する可能性がある。欧州
・自動車分野に加えエネルギー／産業のセーフティ要件強化による導入が進展中で、成熟市場ながらも一定の伸びが期待される。その他地域（中南米、MEA 等）
・初期導入段階ながら、産業基盤の整備や規制適合性向上により、今後の導入余地が徐々に広がっている。1. 成長機会と今後の応用展開
・自動車業界の電子制御複雑化（EV／ADAS／BMS）：これらの検証ニーズがハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）市場を大きく牽引。
・研究・教育用途での高度なシミュレーション環境：大学・研究機関やシミュレーション教育でもハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の導入が拡大中。
・電力電子分野（再エネ変換装置など）：リアルタイム制御の検証にハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）が利用される機会が増加。
・サービス型提供（統合支援・保守サービス）への需要増：製品導入後の継続的な最適化支援を含めた提供形態が市場競争力を左右。
1. 課題とリスク要因
ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）市場の成長を阻む可能性のある要因として以下が挙げられる。
・高額な初期投資と専門性必要性：モデル構築やシミュレーション精度維持には高度な技術が必須であり、導入障壁となる。・モデルの妥当性と複雑さ：高速かつ正確なシミュレーションには、複雑な数学モデルと検証環境が必要であり開発負担となる。
・標準化や規制の不整合性：産業ごとの要件や国際規格との整合性確保が課題。
1. 主要企業と競争環境
報告によると、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）市場では以下の企業が競争をリードしている。
・dSPACE GmbH・National Instruments Corporation
・OPAL‑RT Technologies Inc.
・Vector Informatik GmbH
・Siemens AG
・Speedgoat GmbH
・Robert Bosch Engineering など
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章 調査概要と方法論
1.1 調査目的と市場の定義
1.2 調査対象年次（例：2023〜2030年）および対象地域
1.3 データ収集手法（一次調査、二次調査、業界専門家へのインタビューなど）
1.4 市場推計アプローチ（トップダウン／ボトムアップ分析、仮定・前提条件）
1.5 用語定義と略語一覧
1.6 調査協力機関および参照ソース一覧
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場のハイライト（2025年11億米ドルから2030年17.8億米ドル、CAGR10.1％）
2.2 主用途セグメント別の概要（自動車、航空宇宙、産業オートメーション等）
2.3 地域別市場構成と主たる動向（北米、APAC、欧州、その他）
2.4 成長をけん引する主要因と阻害要因のポイント
2.5 戦略的示唆：新規参入企業や投資先への提言
第3章 市場環境と外部要因分析
3.1 技術トレンド分析（モデルベース設計、ラピッドプロトタイピング、ISO 26262／DO‑178C等）
3.2 市場成長のドライバー：EV／ADAS／パワーエレクトロニクスの複雑化、開発コスト／期間削減ニーズ
3.3 成長阻害要因：導入コスト、専門技術要件、モデルの妥当性・精度、規制対応の整備状況
第4章 世界ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）市場：規模予測とシナリオ分析
4.1 市場規模推移（2023〜2030年の実績および予測）
4.2 成長シナリオ別（標準／上振れ／下振れ）比較表
4.3 各成長要因の数値インパクト評価
第5章 セグメント別分析
5.1 提供形態別（Offering）市場分析
5.1.1 ハードウェア
5.1.2 ソフトウェア・コンサルティング（システム設計）
5.1.3 システムインテグレーション／保守・サポート
5.2 タイプ別市場分析（Type）
5.2.1 Open‑Loop HIL
5.2.2 Closed‑Loop HIL（2023年時点で全体の約55.4%を占める）
5.3 用途別（Vertical／Application）分析
5.3.1 自動車（ECU、ADAS、LiDAR、BMSなど）
5.3.2 航空宇宙
5.3.3 電力／パワーエレクトロニクス
5.3.4 研究・教育機関向け用途
5.3.5 その他用途（防衛分野、ロボティクスなど）
第6章 地域別市場分析
6.1 北米市場（米国・カナダ）：最大シェア地域としての市場成熟と用途別トレンド
6.2 アジア太平洋（APAC）：国家政策による支援、2025〜2030年で最も高い成長期待
6.3 欧州市場：自動車・エネルギー産業を中心とした安全性・規制対応需要
6.4 その他地域（ラテンアメリカ、中東・アフリカ）：初期導入段階、今後の成長余地
第7章 成長機会と市場動向
7.1 自動車ECU／ADASの高度化によるHIL需要
7.2 再生可能エネルギー機器やパワーエレクトロニクス制御システム分野からの需要
7.3 研究・教育用途における高精度シミュレーション要求の増加
7.4 統合サービス提供（設計支援・保守サービス）の市場価値向上
第8章 課題・リスク分析
8.1 初期投資額・技術導入難易度のハードル
8.2 モデル検証の高度化に伴う開発負荷（数学モデル・実シナリオ構築等）
8.3 規格・産業標準の未整備、地域・業種間の互換性問題
第9章 競争環境と企業プロファイル
9.1 市場内プレイヤーの分類と競争構造の概要
9.2 主要企業プロファイル
9.2.1 dSPACE GmbH
9.2.2 National Instruments Corporation
9.2.3 OPAL‑RT Technologies Inc.
9.2.4 Vector Informatik GmbH
9.2.5 Siemens AG
9.2.6 Speedgoat GmbH
9.2.7 Robert Bosch Engineering などの動向分析
9.3 プレイヤー間の提携・技術革新・差別化戦略
第10章 戦略的示唆と未来展望
10.1 APACを中心とした参入・拡大戦略
10.2 高度制御環境や実運用環境に耐えるモデル精度向上戦略
10.3 統合型プラットフォーム（AI／クラウド／エッジ連携）構築の展望
10.4 規制準拠ソリューションや標準プロトコル開発への企業視点からの対応策
第11章 アペンディックス／付録
11.1 用語集および略語一覧
11.2 単位換算表・通貨換算表
11.3 図表リスト（市場規模推移、セグメント別内訳、地域別売上比率等）
11.4 調査協力機関と参考文献一覧
※「ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）の世界市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティング、システム設計、システム統合、メンテナンス、サポート）（～2030年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/hardware-in-the-loop-market
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
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