「半導体ガラスウェハーの世界市場：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）（2025年～2029年）」産業調査レポートを販売開始
H&Iグローバルリサーチ株式会社
公開日：2025/7/31
*****「半導体ガラスウェハーの世界市場：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）（2025年～2029年）」産業調査レポートを販売開始 *****
「半導体ガラスウェハーの世界市場：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）（2025年～2029年）」産業調査レポートを販売開始
2025年7月31日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「半導体ガラスウェハーの世界市場：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）（2025年～2029年）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「半導体ガラスウェハーの世界市場：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）（2025年～2029年）」市場調査レポートの販売を開始しました。半導体ガラスウェハーの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1. レポートの目的と市場定義
本レポートは、半導体デバイス製造における基板用途で急速に採用が拡大している「半導体ガラスウェハー市場」の現状分析と、2025年から2029年にかけた中長期成長見通しを提供することを目的としています。半導体ガラスウェハーは、従来のシリコンウェハーに対し、電気絶縁性や熱膨張係数の制御性、薄膜形成性に優れる特性を持ち、イメージセンサー、LED、MEMS、RFデバイス、次世代ロジックなど多岐にわたる応用が進んでいます。本レポートでは、製品タイプ、厚さ・サイズ、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別にセグメント化し、市場規模推移、主要成長ドライバー、技術トレンド、課題・リスク要因、主要企業動向を包括的に分析します。
1. 市場規模推移と予測
・2024年実績市場規模：約20億米ドル相当
・2025–2029年CAGR：約12.5%
・2029年予測市場規模：約34億米ドル相当 2024年時点ではイメージセンサー用途向けのスマートフォン・自動車搭載需要が牽引し、市場全体を支えていますが、2025年以降はAR/VR、次世代ロジック、5G/6G RFフロントエンド、パワーデバイスなどの新規用途が寄与し、高い成長ペースが継続すると見込まれます。
1. 主要成長ドライバー
1. イメージセンサー市場の拡大スマートフォンの高画素化、自動車ADAS向けカメラモジュール、監視・産業用ビジョンシステムなど、半導体ガラスウェハー上に高品質なCMOSイメージセンサーを形成する需要が増加。
2. 5G/6G通信インフラ向けRFデバイス半導体ガラスウェハーの低誘電損失特性を活かし、ミリ波帯RFICやパッケージ基板用途での採用が拡大。
3. 高周波・高速ロジック・MEMS用途シリコンでは実現困難な薄膜積層構造や微細加工が可能なため、高速ロジックやMEMSマイクロフォン・加速度センサーなど多彩な応用が進展。
4. パワーデバイス・集積化パッケージGaN/SiCパワーデバイス向けに、高耐圧・高絶縁性を実現する半導体ガラスウェハーの採用が検討段階から量産段階に移行しつつあり、電気自動車や次世代電力変換機器向けに寄与。
5. ディスプレイ向けCOG基板Chip-On-Glass技術でLEDを直接実装するディスプレイバックライトユニットにも半導体ガラスウェハーが利用されるケースが増加。
1. 市場トレンドと技術イノベーション
・超薄膜・薄型化技術従来の300µm以上から100µm以下、さらには50µm以下への薄片化プロセスが確立され、柔軟デバイスや3D積層パッケージ用途に最適化。
・大型・大口径ウェハー展開100mm径から150mm、200mm、さらなる大口径ウェハーへの対応開発が進み、量産効率向上とコスト低減を狙う動き。
・精密研磨・化学機械研磨（CMP）技術ガラス特有の硬さと脆さを制御するCMPプロセスやダイヤモンド研磨技術の高度化により、ナノオーダーの表面平坦性と低欠陥を実現。
・表面修飾・薄膜形成技術SILAR、ALD、CVDなどの薄膜技術と組み合わせ、誘電体膜や導電膜、光学薄膜を半導体ガラスウェハー上に高品質に積層。
・フォトニクス・マイクロ流体デバイスマイクロ加工技術とガラスの高透明性を活かし、フォトニクス・バイオセンサー・マイクロ流体チップなど、新規市場を創出。
1. 市場セグメンテーション分析
5.1 製品タイプ別
・ソーダライムガラス：低コスト・汎用用途向け。・ホウケイ酸ガラス：熱膨張制御性に優れ、MEMS／フォトニクス用途向け。
・アルミノシリケートガラス：高強度・高耐熱用途で採用。
・特殊光学ガラス：イメージセンサーカバーやAR/VRレンズ用途に特化。
5.2 ウェハー厚さ・径別
・厚さ：50–100µm、100–200µm、200–300µm、300µm以上・径：100mm、150mm、200mm、300mm以上
5.3 アプリケーション別
・イメージセンサー・RFデバイス
・MEMSデバイス
・LED／光学デバイス
・パワーデバイス
・その他COG基板、バイオチップ、マイクロ流体デバイス
5.4 エンドユーザー産業別
・コンシューマーエレクトロニクス・自動車
・通信インフラ
・産業機器・ロボティクス
・ヘルスケア・バイオテクノロジー
・エネルギー・電力機器
5.5 地域別
・北米：イメージセンサーおよびRF市場の先進地域。・欧州：自動車MEMS・パワーデバイス用途で需要増。
・アジア太平洋：中国・台湾・韓国の大手ファウンドリ、自動車電子、スマホ用イメージセンサーが成長牽引。
・日本：高付加価値光学・フォトニクス、産業機器用途が市場を支える。
・その他地域：新興国における小型デバイス生産拠点の開発が波及。
1. 課題およびリスク要因
・素材調達のボトルネック高純度・高品質ガラス原料の供給制約が開発ペースを左右。
・高精度加工コストCMPやダイヤモンド研磨など精密加工プロセスの設備投資・歩留まりリスク。
・競合材料との競合シリコンウェハー、サファイア基板、ポリマー基板など、用途によっては代替材料との競争が激化。
・技術標準化の遅延半導体ガラスウェハー特有の寸法・表面仕様の国際標準策定が未整備で、サプライヤー間の互換性が課題。
・景気変動・サイクルリスク半導体市場全体のアップダウンや自動車向け電子部品需要の変動が直接的に影響。
1. 競争環境と主要企業動向
市場には、Corning Incorporated、Schott AG、NEG Elektronische Gläser、Nippon Electric Glass、AGC Inc. などの大手ガラス素材メーカーに加え、WaferTech、GlobalWafers、Entegris、Materionなどのウェハー加工サプライヤーが参入。主な戦略は以下の通りです。
・技術提携・共同開発・生産能力拡張と大口径対応
・高付加価値品開発
・グローバルサプライチェーン強化
・環境・持続可能性施策
1. 調査手法と分析フレームワーク
・一次データ：素材メーカー、ウェハー加工企業、デバイスメーカーへのインタビュー
・二次データ：公的統計、企業年次報告、業界団体資料
・市場推計モデル：ボトムアップ方式、トップダウン方式、ハイブリッド検証
・分析手法：SWOT、PESTEL、Porter’s Five Forces、シナリオ分析、感度分析
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章 序論
1.1 レポートの目的と背景
1.1.1 市場調査の目的
1.1.2 半導体ガラスウェハー市場の重要性
1.1.3 業界動向と技術革新の概要
1.2 調査範囲と定義
1.2.1 半導体ガラスウェハーの定義
1.2.2 調査対象期間（2025–2029年）
1.2.3 地理的範囲（北米、欧州、アジア太平洋、南米、その他）
1.3 調査方法論
1.3.1 一次データ収集（専門家インタビュー、アンケート調査）
1.3.2 二次データ収集（公的統計、企業年次報告、業界レポート）
1.3.3 市場推計手法（ボトムアップ方式・トップダウン方式／ハイブリッド検証）
1.3.4 分析フレームワーク（SWOT、PESTEL、Porter’s Five Forces）
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1 2024年実績市場規模と2029年予測（CAGR 4.6%）
2.2 主要成長ドライバーと抑制要因
2.3 市場機会とリスクシナリオ
2.4 セグメント別・地域別ハイライト
第3章 市場概況
3.1 半導体ガラスウェハー市場の進化
3.2 市場規模推移（2019–2024年実績、2025–2029年予測）
3.3 業界バリューチェーン分析
3.4 供給–需要のダイナミクスと在庫動向
第4章 市場動向と技術トレンド
4.1 超薄膜化・薄型化技術の進展
4.2 大口径ウェハー（200mm／300mm）への移行
4.3 CMP／研磨技術の高度化
4.4 表面修飾・薄膜積層プロセスの革新
4.5 フォトニクス・マイクロ流体デバイス向け応用拡大
第5章 セグメンテーション分析
5.1 種類別セグメンテーション
5.1.1 ホウケイ酸ガラス
5.1.2 石英
5.1.3 溶融シリカ
5.2 用途別セグメンテーション
5.2.1 家電
5.2.2 自動車（ADAS、車載カメラ）
5.2.3 産業用途（MEMS、センサー）
5.2.4 航空宇宙・防衛
5.2.5 その他
5.3 技術別セグメンテーション
5.3.1 研磨ウェハー
5.3.2 コーティングウェハー
5.3.3 ボンディングウェハー
5.3.4 エッチングウェハー
5.4 製品径・厚さ別セグメンテーション
5.4.1 100mm未満
5.4.2 100–200mm
5.4.3 200–300mm
5.4.4 300mm以上
5.5 地域別セグメンテーション
5.5.1 北米（米国、カナダ）
5.5.2 欧州（フランス、ドイツ、英国）
5.5.3 アジア太平洋（中国、インド、韓国、台湾）
5.5.4 南米（ブラジル）
5.5.5 その他
第6章 地域別市場動向
6.1 北米市場分析
6.1.1 用途別需要動向
6.1.2 主要プレイヤー動向
6.2 欧州市場分析
6.2.1 自動車・産業用途の採用トレンド
6.2.2 規制・政策環境
6.3 アジア太平洋市場分析
6.3.1 ファウンドリ／デバイスメーカーの採用状況
6.3.2 生産拠点とサプライチェーン
6.4 南米・その他市場
6.4.1 新興用途のポテンシャル
6.4.2 インフラ課題と機会
第7章 競争環境分析
7.1 主要企業の市場シェア
7.2 企業戦略（技術提携・合併・買収）
7.3 製品ポートフォリオ比較
7.4 価格動向とコスト構造分析
第8章 主要企業プロファイル
8.1 Corning Incorporated
8.2 Schott AG
8.3 NEG Elektronische Gläser
8.4 Nippon Electric Glass
8.5 AGC Inc.
8.6 WaferTech
8.7 GlobalWafers
8.8 Entegris
8.9 Materion
第9章 市場シナリオ分析と感度分析
9.1 ベースラインシナリオ（現状維持）
9.2 楽観シナリオ（新規用途拡大、技術加速）
9.3 悲観シナリオ（材料供給制約、景気減速）
9.4 感度分析（CAGR、平均単価、需要変動）
第10章 将来展望と推奨戦略
10.1 技術ロードマップとR&D方向性
10.2 サプライチェーン最適化戦略
10.3 市場参入・提携戦略
10.4 投資優先領域とリスクマネジメント
第11章 付録
11.1 用語集・略語一覧
11.2 図表リスト
11.3 調査手法詳細
11.4 参考文献・データソース
11.5 調査会社プロファイル
※「半導体ガラスウェハーの世界市場：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）（2025年～2029年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/semiconductor-glass-wafer-market
※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL：03-6555-2340 E-mail：pr@globalresearch.co.jp
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