「シリコンカーバイドの世界市場：製品別（ブラック、グリーン）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始
H&Iグローバルリサーチ株式会社
公開日：2025/9/25
*****「シリコンカーバイドの世界市場：製品別（ブラック、グリーン）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****
「シリコンカーバイドの世界市場：製品別（ブラック、グリーン）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始
2025年9月25日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「シリコンカーバイドの世界市場：製品別（ブラック、グリーン）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「シリコンカーバイドの世界市場：製品別（ブラック、グリーン）（2025～2030）」市場調査レポートの販売を開始しました。シリコンカーバイドの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1. 市場概況と成長見通しシリコンカーバイド（SiC）は、シリコンと炭素の化合物であり、優れた熱伝導性、ワイドバンドギャップ、高耐圧性、耐摩耗性を備えるため、次世代パワーエレクトロニクスや耐火材、研磨材など幅広い用途で採用されている。
2024 年時点で市場規模は約 52 億米ドル規模と推定され、2025 年から 2030 年にかけて年平均成長率（CAGR）約 8〜9％で拡大し、2030 年には 90 億米ドルを超えると予測されている。最大の需要セグメントは黒色 SiC であり、半導体・電子デバイス用途が市場を牽引している。地域別ではアジア太平洋が市場の過半を占め、中国が最大の消費国となっている。
1. 成長ドライバー・機会・リスク
2.1 成長ドライバー
・電気自動車（EV）需要の増加：インバータや高速充電システムにおける高効率化を実現。・再生可能エネルギー導入拡大：太陽光や風力発電のパワーコンディショナや蓄電用途で活用。
・次世代半導体需要：5G/6G 通信、データセンター向け高性能電源システムでの採用が加速。
・製造技術進歩：大口径ウェーハ、低欠陥率化によるコスト低減が市場拡大を後押し。
2.2 成長機会
・モジュール統合化：チップからパワーモジュール化への移行による付加価値拡大。・新興国市場の開拓：電動化・再エネインフラ整備に伴い需要が急増。
・新用途展開：研磨材・耐火材・医療分野などでの応用拡張。
2.3 リスク・課題
・高コスト構造：従来のシリコンデバイスより製造コストが高い。・技術成熟度の課題：欠陥密度や結晶品質の制御が不十分な場合、歩留まりが低下。
・代替材料との競合：特定用途では GaN（窒化ガリウム）などとの競合リスク。
・供給制約：原材料不足やサプライチェーンの偏在化。
1. 市場セグメント動向
3.1 種類別
・黒色 SiC：研磨材、切削工具、耐火材として幅広く使用され、市場シェア最大。・緑色 SiC：高純度であり、電子デバイス・光学用途で採用が増加。
3.2 用途別
・電子・半導体：市場シェア最大。電力変換、トランジスタ、MOSFET、ダイオード用途で拡大。・自動車：EV/HEV インバータ、充電システム向け需要が急伸。
・エネルギー：再生可能エネルギーのパワーエレクトロニクスに必須。
・産業機器：切削工具、研磨材、耐摩耗部品などの伝統的用途も堅調。
3.3 地域別
・アジア太平洋：市場の中心。中国が大規模生産と消費をけん引。・北米：EV 普及と半導体投資を背景に急成長。
・欧州：環境規制強化と自動車産業の電動化戦略により採用拡大。
・その他地域：中東・南米で再生可能エネルギー投資とともに需要増。
1. 競争環境と主要企業
市場は比較的寡占化が進んでおり、主要企業は原料からウェーハ、デバイス製造まで垂直統合を進めている。代表的プレーヤーは以下の通り：
・Wolfspeed（旧 Cree）・II-VI Incorporated
・STMicroelectronics
・Infineon Technologies
・ROHM Semiconductor
・ON Semiconductor
・Norstel AB など
これら企業は製造能力拡張、M&A、戦略的パートナーシップを積極的に推進し、特に自動車 OEM との長期供給契約を拡大している。
1. 成長戦略と今後の展望
・研究開発投資の拡大：大口径 SiC ウェーハ製造、欠陥低減技術、パッケージ設計最適化。
・サプライチェーン強化：原材料調達からデバイス供給までの一貫体制の整備。
・地域戦略：アジア拠点の増強と欧米での製造能力拡大。
・顧客ニーズ対応：EV、自動車 Tier1、エネルギー企業との共同開発強化。
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章 調査手法およびレポート概要
1.1 レポート目的と読者想定
1.2 シリコンカーバイド（SiC）の定義と構成要素
1.2.1 黒色 SiC／緑色 SiC 等の分類
1.2.2 素材からデバイスまでのサプライチェーン構造
1.3 調査範囲と期間（基準年、予測期間）
1.4 地理範囲と国別カバレッジ
1.5 調査アプローチ・方法論
1.5.1 一次調査（業界関係者インタビュー、メーカーヒアリング等）
1.5.2 二次調査（公開文献、業界レポート、企業資料等）
1.5.3 データ補正および整合性検証
1.5.4 予測モデル・シナリオ分析手法
1.6 前提条件・制限事項
1.7 用語定義・略語一覧
1.8 表・図一覧および付録構成
第2章 エグゼクティブ・サマリーと市場ハイライト
2.1 市場ハイライト：現状と将来展望
2.2 主要セグメント別注目点
2.3 地域別トレンド要点
2.4 成長ドライバーと抑制要因の要約
2.5 戦略インプリケーションと主要提言
第3章 市場動向・マクロ環境分析
3.1 マクロトレンドと市場変動要因
3.1.1 電動化・EV 化の進展
3.1.2 再生可能エネルギー導入拡大
3.1.3 高効率パワーエレクトロニクス需要
3.1.4 半導体産業投資と次世代通信需要
3.1.5 政策支援・補助金制度と地政学影響
3.2 市場促進要因詳細
3.3 市場抑制要因・構造的課題
3.4 代替材料との競合構造
3.5 サプライチェーン・バリューチェーン分析
3.6 競争構造分析（ポーターの 5 フォース、PESTEL 等）
3.7 代表事例・導入事例分析
3.8 将来シナリオ予測と分岐点要素
第4章 製品別・技術別セグメント分析
4.1 製品別分類構造
4.1.1 黒色 SiC
4.1.2 緑色 SiC
4.1.3 その他ハイブリッド型・改質型 SiC
4.2 デバイス別セグメント
4.2.1 SiC ディスクリートデバイス（ダイオード、MOSFET 等）
4.2.2 SiC ベアダイ
4.2.3 モジュール化デバイス
4.3 ウェーハ／粉末材料別分類
4.3.1 高純度 SiC 粉末・ウェーハ材料セグメント
4.3.2 エピタキシャル SiC ウェーハセグメント
4.4 製品セグメント別成長トレンドと予測
4.5 技術トレンドと差別化要因
第5章 用途別市場構造および見通し
5.1 用途セグメント一覧
5.1.1 電力・電力変換用途
5.1.2 自動車用途（EV／充電インフラ等）
5.1.3 通信・5G/6G 用途
5.1.4 産業用途（モータドライブ、インバータ等）
5.1.5 再生可能エネルギー用途（太陽光・風力等）
5.1.6 耐火材・セラミックス補助用途
5.1.7 その他用途（センサー、軍事、防衛応用等）
5.2 各用途別市場規模と予測
5.3 用途別成長性・収益性比較
5.4 要求仕様・性能要件分析（耐圧、熱特性、信頼性など）
5.5 用途別技術適合性と参入障壁
第6章 地域別および国別市場分析
6.1 地域別構成とシェア推移
6.1.1 アジア太平洋地域
6.1.1.1 中国市場動向
6.1.1.2 日本、韓国、インド、東南アジア各国分析
6.1.2 北米市場
6.1.2.1 米国の主要動向
6.1.2.2 カナダ・メキシコ概況
6.1.3 欧州市場
6.1.3.1 西欧主要国（ドイツ、フランス、英国等）
6.1.3.2 東欧展開動向
6.1.4 南米市場
6.1.4.1 ブラジル、アルゼンチン他国動向
6.1.5 中東・アフリカ市場
6.1.5.1 GCC 諸国・南アフリカ地域の展開
6.2 国別詳細分析：市場規模、成長率、セグメント構成
6.3 地域間比較と構造差異要因
6.4 地域別導入障壁・政策環境比較
第7章 競合環境・企業プロファイル
7.1 世界競争構造とシェアマッピング
7.2 主要企業のプロファイルおよび戦略
7.2.1 Wolfspeed
7.2.2 II-VI Incorporated
7.2.3 STMicroelectronics
7.2.4 Infineon
7.2.5 ROHM / SiCrystal
7.2.6 ON Semiconductor
7.2.7 その他地域系企業
7.3 競争戦略（提携、M&A、技術提携モデル）
7.4 技術ライセンス・特許戦略分析
7.5 新興企業・スタートアップ動向
7.6 競合ベンチマーク：性能・コスト比較
第8章 数値予測・シナリオモデル
8.1 全体市場規模予測（2024 ～ 2030年）
8.2 製品セグメント別予測
8.3 用途別予測
8.4 地域別 / 国別予測
8.5 シナリオ分析（ベースライン、高成長、低成長ケース）
8.6 感度分析（主要変数変動時影響分析）
8.7 予測モデル仮定と制約条件
第9章 市場機会と戦略提言
9.1 主要成長機会の整理
9.1.1 高耐圧自動車用途展開
9.1.2 エピタキシャル技術拡張
9.1.3 エネルギー用途拡大（蓄電系、パワー変換系）
9.1.4 新興国需要取り込み
9.1.5 素材統合・垂直統合戦略機会
9.2 リスク要因と回避戦略
9.3 戦略ロードマップ（短期～長期）
9.4 優先投資分野と実行指標（KPI）
9.5 実行上の注意点
第10章 付録・表・図・データ補遺
10.1 表一覧（売上予測表、セグメント別表、国別表など）
10.2 図／チャート一覧（市場成長曲線、セグメント構成円グラフ、地域マップ、競争マップ等）
10.3 用語集・略語対照表
10.4 データソース・参考文献一覧
10.5 調査会社プロファイル
※「シリコンカーバイドの世界市場：製品別（ブラック、グリーン）（2025～2030）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/silicon-carbide-market
※その他、Grand View Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/grand-view-research-reports-list
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