デジタル IC市場 : 分析の業界規模、シェア、成長、トレンド、主要プレーヤー、機会、予測2025-2037年

Research Nester Analytics LLC

公開日:2025/9/26

世界のデジタル IC市場調査

デジタル IC市場の予測と概要(2025-2037年)業界概要、推進要因、セグメンテーション、技術、地域展望、機会、リスク、予測と戦略

デジタルIC市場の予測と概要(2025~2037年)

デジタル IC市場は、世界の半導体産業の基盤を成しています。デジタルIC(一般的にロジックチップまたはデジタルチップと呼ばれる)は、デジタル信号を2進数(0と1)で処理、保存、伝送する電子回路です。スマートフォンやノートパソコンからデータセンター、自動車システム、産業オートメーション機器に至るまで、ほぼすべての現代の電子機器に電力を供給しています。

市場概要

デジタル IC 市場は 2024 年に 1,765 億米ドルと評価され、2037 年末までに 554.17億米ドルに達すると予測されており、2025―2037 年の予測期間中に 9.2% の CAGR で拡大します。2025 年のデジタル IC 市場は 192.74億米ドルと評価されます。

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主要な市場牽引要因

AIと高性能コンピューティングの需要増加

・AIのトレーニングと推論ワークロードには、デジタルIC設計に基づく専用のGPU、TPU、AIアクセラレータが必要です。
・クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、エッジAIの成長が需要を押し上げています。

5Gと将来の6Gネットワ​​ークの拡大

・5G対応デバイスは、デジタルベースバンドプロセッサ、RFフロントエンド、SoCに大きく依存しています。
・6Gへの移行(2030年以降)により、通信分野におけるIC需要が急増するでしょう。

自動車・モビリティエレクトロニクス

・自動運転システム(ADAS)、EVパワーマネジメント、インフォテインメントでは、MCU、DSP、AIチップが使用されています。
・車両1台あたりの自動車用半導体搭載量は、2035年までに倍増すると予想されています。

IoTデバイスの普及

・数十億個の接続センサー、スマートホームデバイス、産業用IoTエンドポイントには、低消費電力デジタルICが必要です。
・デジタル IC機器や医療用電子機器の成長も需要を増加させています。
市場の課題

サプライチェーンの不安定性 – 半導体不足(COVID-19の流行時に見られたように)は、脆弱性を浮き彫りにしています。

製造コストの上昇 – 3nm未満のノードには数十億ドル規模の設備投資が必要です。

地政学的緊張 – 米中の技術競争は半導体貿易に影響を与えています。

熱と電力の制約 – ノードの小型化は放熱の課題に直面しています。

需要の循環パターン – 半導体需要は、消費者と企業の支出に応じて変動します。

市場セグメンテーション

製品タイプ別

・ロジックIC(ASIC、FPGA、PLD)
・マイクロプロセッサ(MPU)
・マイクロコントローラ(MCU)
・デジタル信号プロセッサ(DSP)
・メモリIC(DRAM、SRAM、フラッシュメモリ)
・システムオンチップ(SoC)

テクノロジーノード別

・レガシー(>65nm)
・メインストリーム(28nm~14nm)
・アドバンスト(7nm~3nm)
・次世代(

エンドユーザーアプリケーション別

・コンシューマーエレクトロニクス(スマートフォン、PC、ウェアラブル、AR/VR)
・自動車・輸送機器(EV、ADAS、インフォテインメント)
・産業・IoT(オートメーション、ロボティクス、センサー)
・通信(5G/6G基地局、ネットワーク機器)
・ヘルスケア・医療機器
・防衛・航空宇宙
地域別インサイト

アジア太平洋(APAC)

1. 最大の市場シェア(2025年には約60%)。
2. 半導体大手(TSMC、Samsung、SMIC、MediaTek)が市場を支配。
3. 中国は国内チップ開発への多額の投資を継続。
4. 韓国と台湾は先進的なファウンドリ技術をリード。

北米

1. デジタルICの設計拠点(Intel、NVIDIA、AMD、Qualcomm、Broadcom)。
2. 強力な研究開発エコシステムと政府による半導体資金提供。
3. AI、クラウドコンピューティング、防衛分野からの需要増加。

欧州

1. 車載用半導体に注力(Infineon、NXP、STMicroelectronics)。
2. EUチップ法は、2030年までに半導体生産能力を倍増させることを目指している。

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結論

デジタルIC市場は2025年から2037年にかけて力強い成長期を迎え、2025年の192億7,400万米ドルから2037年には約554億1,700万米ドルに拡大すると予想されます。この成長を牽引する要因としては、以下のものが挙げられます。

・AI、IoT、5G/6Gの広範な統合。
・車載用半導体の搭載量の増加。
・高度なコンピューティングとクラウドインフラへの需要。
・半導体アーキテクチャとパッケージングにおけるイノベーション。

サプライチェーンの不安定さ、研究開発費の高騰、地政学的緊張といった課題は依然として残っていますが、市場の長期的な見通しは非常に良好です。2037年までに、デジタルICは民生用デバイスを席巻するだけでなく、自律システム、スマートインフラ、次世代コンピューティングプラットフォームの基盤を形成し、世界の技術進歩の中核を担う産業となるでしょう。

Research Nester について

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