Ajinomoto Build-up Film 市場の規模、シェア分析、成長およびメーカー（2035年）
KAY DEE MARKET INSIGHTS PRIVATE LIMITED
公開日：2025/10/8
味の素ビルドアップフィルム（Ajinomoto Build-up Film）市場の将来動向と機会分析 – 2025～2035年
KD Market Insightsは、市場調査レポート『味の素ビルドアップフィルム市場の将来動向と機会分析 – 2025～2035年』を発表しました。本レポートでは、現在の市場動向や将来の成長機会に関する情報を網羅し、読者が的確なビジネス判断を行うための参考資料を提供します。KD Market Insightsの研究者は、一次・二次調査手法を活用し、市場競争の評価、競合他社のベンチマーキング、Go-to-Market（GTM）戦略の把握を行いました。
味の素ビルドアップフィルム（ABF）市場は、ハイパフォーマンスコンピューティング、データセンター、コンシューマーエレクトロニクス分野における先端半導体パッケージング材料の需要増加により、力強い成長を遂げています。
味の素グループの子会社である味の素ファインテクノ株式会社が開発したABFは、半導体パッケージ用IC基板に使用される重要な絶縁材料です。
ABFは主に高密度配線基板（HDI）用途のビルドアップ基板に使用され、優れた絶縁性、寸法安定性、耐熱性を備えています。これにより、高性能プロセッサー、GPU、FPGA、AIアクセラレーターなどのパッケージングに不可欠な材料となっています。半導体デバイスの小型化・高性能化が進む中で、高信頼かつ微細な配線技術が求められており、ABFは次世代チップ設計・実装の要素として不可欠です。
AI、5G、クラウドコンピューティング、自動運転技術の普及が進むことで、先進的なIC基板の需要が急増し、これが世界的なABF市場の成長を後押ししています。
市場規模とシェアABF市場は、半導体パッケージング材料業界において主要な地位を占めており、ボールグリッドアレイ（BGA）、フリップチップパッケージ、システム・イン・パッケージ（SiP）などの先端パッケージ形式に幅広く採用されています。
日本は世界最大のABF生産拠点であり、味の素ファインテクノが世界的な供給を担っています。市場の拡大は、データセンター、スマートフォン、高性能コンピューティング機器向けの半導体基板需要の急増と密接に関連しています。
サンプルレポートはこちら@ https://www.kdmarketinsights.jp/contact-us
近年、イビデン、新光電気工業、ユニマイクロンなど主要な基板メーカーが生産能力を拡大しており、ABF材料の需要をさらに押し上げています。半導体ブームの継続により、ABFはチップパッケージングのイノベーションとサプライチェーンの安定性を支える戦略的素材となっています。
成長要因・半導体需要の増加：高速計算・通信デバイス需要の拡大により、ABF基板需要が上昇。
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小型化と高密度パッケージング：小型かつ複雑なチップ化の進展に伴い、低損失の高性能絶縁材料が求められている。
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AI・5G・データセンターの拡大：高性能コンピューティングや通信インフラ拡充がABF採用を促進。
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パッケージ技術の進化：Fan-Outやフリップチップ技術の採用拡大がABF使用を推進。
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GPU・AIプロセッサー需要の増加：優れた熱特性・電気特性がAI関連チップに不可欠。
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自動車電子化の進展：電動化・自動運転技術の発展に伴い、制御ユニットやセンサーにおける半導体利用が拡大。
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代替困難な特性：ABFの高い絶縁強度・接着性・耐熱性は他材料で代替が難しい。
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研究開発投資の拡大：味の素および基板メーカーが次世代半導体対応のABF開発を強化。
市場セグメンテーション
タイプ別
・標準ABF
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高熱伝導ABF
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低誘電率ABF
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高耐熱ABF
用途別
・IC基板
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ボールグリッドアレイ（BGA）
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フリップチップパッケージ
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システム・イン・パッケージ（SiP）
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高密度配線（HDI）
最終用途産業別
・コンシューマーエレクトロニクス（スマートフォン、ノートPC）
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自動車電子機器
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データセンター・クラウドコンピューティング
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通信・ネットワーキング
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航空宇宙・防衛
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産業オートメーション
地域別
・アジア太平洋（日本、台湾、韓国、中国）
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北米（アメリカ、カナダ）
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欧州（ドイツ、イギリス、フランス）
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その他地域
主要メーカー・業界関係企業
味の素ビルドアップフィルム市場は、味の素ファインテクノ株式会社が世界唯一のABF素材生産者として支配的地位を占めています。これに加えて、ABFを使用する主要基板メーカーや半導体パッケージ企業がエコシステムを形成しています。
・味の素ファインテクノ株式会社（日本） – 世界唯一のABF生産企業。先端ノード対応素材の開発を継続。
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イビデン株式会社（日本） – 高性能計算用途向けIC基板を製造。
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新光電気工業株式会社（日本） – 半導体メーカー向け基板を供給。
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ユニマイクロン・テクノロジー社（台湾） – 世界最大級のABF基板サプライヤー。
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南亜PCB社（台湾） – データセンター・AIチップ用途のABF基板を製造。
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サムスン電機株式会社（韓国） – 高度なABF基板生産能力を拡大中。
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京セラ株式会社（日本） – ABF材料を統合した基板技術を開発。
これらのメーカーは、Intel、AMD、NVIDIA、TSMCなどの半導体大手企業と連携し、ABF素材の需要と技術革新を推進しています。
将来展望味の素ビルドアップフィルム市場の将来は非常に有望です。半導体技術とパッケージング技術の進化が続く中で、高速・省電力・小型化を実現するABFの重要性は一層高まっています。
AIプロセッサー、GPU、高性能コンピューティング（HPC）チップの高機能化に伴い、ABF基板の需要はさらに拡大します。日本、台湾、韓国の主要基板メーカーによる生産能力拡張も、供給の安定化と市場拡大を支えます。
味の素ファインテクノは、低誘電率・高放熱性・柔軟性を兼ね備えた次世代ABF開発に注力しており、チップレット、2.5D/3Dパッケージング、量子コンピューティングなどの新技術にも対応します。
総じて、ABF市場は半導体産業のデジタル変革と技術革新、高性能計算需要に支えられ、持続的成長が見込まれます。今後、先進ABF材料への投資と戦略的サプライチェーン強化が、半導体パッケージングの未来を左右する鍵となるでしょう。
KD Market Insightsについて:
KD Market Insightsは、グローバルな市場調査およびビジネスコンサルティングを行う企業です。お客様に深い市場洞察を提供し、変化の激しい環境におけるより良い意思決定を支援することを目的としています。当社は、市場を深く研究し、お客様が市場で際立つためのより良い戦略を提供できる有能な人材を擁しています。
