「自動車用半導体のグローバル市場2025-2032」調査資料を販売開始
株式会社マーケットリサーチセンター
公開日：2025/10/10
（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「自動車用半導体のグローバル市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料の販売を2025年10月10日に開始いたしました。世界の自動車用半導体市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■レポート概要
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市場規模と予測のハイライト
紹介ページの「レポート概要」によれば、世界の自動車用半導体市場は年平均成長率（CAGR）7.5%で拡大し、2023年の573億米ドルから2030年末には950億米ドルへ増加する見込みです。これは車載電子化の進展、接続性や自動化への需要増を背景に、半導体が自動車価値の中核に位置付けられつつある状況を端的に示すものです。短中期にわたる堅調な成長軌道が提示され、数量・単価の両面から市場が拡大していく姿が示唆されています。
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市場の定義と適用領域
ページでは、自動車用半導体を「自動車での使用に特化した半導体」と定義し、エンジン制御ユニット（ECU）、インフォテインメント、**先進運転支援（ADAS）**など、多岐にわたる車載電子コンポーネントの駆動・制御に不可欠と整理しています。とりわけ、デジタル化・接続性・自動化の波が車両アーキテクチャを大きく変えつつあり、半導体はその統合・制御を担う基盤要素として重要度を増しています。
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成長ドライバー
レポート概要は、拡大を牽引する要因として以下を挙げています。
• 電動化の加速：環境規制やCO₂削減要請に伴い、電動パワートレインの採用が進展し、パワーエレクトロニクスを中心とする半導体需要が拡大します。バッテリーとモーター間の高効率エネルギー変換や、高速充電への対応など、最先端半導体ソリューションの役割が強調されています。
• 自動化・コネクティビティ：高度な走行制御・認識・通信を支えるため、演算処理、センシング、車内外ネットワーク向けの半導体が増勢です。自動車の機能統合と相互接続を促す「高度な相互接続半導体」の必要性が背景にあります。
• 規制適合と効率性：排出ガスや安全の厳格化に合わせ、準拠性と効率を両立するシステム開発が進み、対応デバイスの需要が底上げされます。
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市場の抑制要因
一方で、拡大のボトルネックとなり得る論点も明示されています。
• サプライチェーンの複雑性と混乱：多段にわたる供給網でボトルネックが連鎖しやすく、生産停止やコスト増を誘発するリスクがあります。各社は調達の多元化や現地生産の検討など、回復力の強化が求められます。
• 研究開発費の高騰：EV、接続システム、自律機能に対応する高度設計には多額の投資が必要で、競争激化も相まってコスト効率とイノベーションの両立が課題になります。
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機会領域
自律走行へのシフトは、極めて有望な機会として位置づけられています。LiDAR・レーダー・カメラ群による認識と、リアルタイム推論を支える高性能プロセッサやセンサー群への需要が拡大します。機械学習やAIの統合が進むほど、膨大な演算・処理を担う半導体の付加価値は上昇し、半導体メーカーにとって新たな成長ドライバーとなります。
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アナリストの見解
アナリストは、電動化・コネクテッド化・自動運転の三位一体の潮流により、市場が「大幅な拡大と変化」を遂げると総括しています。消費者は最先端のインフォテインメント、シームレス接続、高度安全機能を求めており、メーカーはカスタマイズされた高度な運転体験を提供する必要があります。テレマティクスやインフォテインメントはブランド体験の核として重要性が高まり、将来は自動運転の統合によって車両が「モバイル・コンピューティング・プラットフォーム」へ進化するとの見立てが示されています。一方で、サプライチェーン混乱などの外生リスクに対し、回復力と継続的イノベーションの均衡を取る重要性も指摘されています。
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供給側の力学と主要企業の位置づけ
紹介ページでは、Intel、Qualcomm Technologies、NVIDIAといった企業が技術力を背景に市場へ大きな影響力を持つ旨が記されています。地域面では、ドイツ・中国・米国などの主要自動車製造国で採用が進み、特に中国では電気自動車の増産と自動運転技術の進展によって採用が加速しています。具体例として、中国のNIOや米国のTeslaによる最新半導体の積極統合が挙げられ、先進機能の実装がブランド競争力と市場浸透を押し上げる構図が示されています。併せて、各社が戦略的提携や継続的イノベーションにより制約条件を克服しようとしている点も、供給ダイナミクスとして強調されています。
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セグメンテーションと分析枠組み
本レポートはタイトルの通り、製品種類別、エンドユーザー別、地域別の三層で市場を整理する構成です。製品種類別では、パワーエレクトロニクス、プロセッサ／コントローラ、メモリ、アナログ／ミックスドシグナル、センサーなどの機能領域が想定され、エンドユーザー別では乗用車・商用車やOEM・アフターマーケットの切り口が読み取れます。地域別は北米・欧州・アジア太平洋・ラテンアメリカ・中東アフリカを対象とし、各地域の規制・需要構造・車両ミックスの違いを踏まえた比較が可能な体裁です。紹介ページの「レポート目次」周辺の記載から、需要ドライバー／抑制要因／機会、地域別動向、競争環境、主要企業の取り組み、アナリストの見解といった章立てで、定量と定性の両面から評価する設計であることが分かります。
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実務的な示唆
紹介ページの論旨からは、以下の実務示唆が抽出できます。
• 電動化対応の深化：バッテリー・インバータ・オンボードチャージャなど、電動パワートレイン中核部位での高効率・高信頼デバイスの必要性が増し、パワーエレクトロニクスの選定が競争力に直結します。
• 演算・認識の強化：自動運転・ADAS・コネクテッド機能の高度化に伴い、演算資源・センサー融合・ソフトウェア最適化を見据えた半導体アーキテクチャ設計が重要になります。
• サプライチェーン強靭化：不足・混乱リスクに備えた多元調達、在庫・キャパシティ計画、現地化の検討が求められます。
• 協業とエコシステム：大手半導体ベンダーとのパートナーシップ、通信・クラウド・ソフトウェアとの横断連携により、機能統合と市場投入スピードを高めることが有効です。
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まとめ
当該紹介ページは、世界の自動車用半導体市場が2023年573億米ドル→2030年950億米ドル、CAGR 7.5%で拡大する見通しを提示し、その背景にある電動化・自動化・コネクティビティの進展を明確に示しています。一方、サプライチェーンの複雑性やR&Dコストの増大といった制約も言及され、需要の質的拡大と供給側の課題が併存する構図が描かれています。自律走行の進展は高性能プロセッサやセンサー群の需要を押し上げ、半導体の価値はさらに高まる見通しです。地域別には主要製造国での採用加速が確認され、企業面では先端プレイヤーの技術力・提携戦略が市場形成を主導しています。レポート本編は、これらの定量・定性情報を体系化し、製品ポートフォリオ設計、車両アーキテクチャ戦略、供給網マネジメント、提携戦略の意思決定に資する構成となっています。
■目次
1. エグゼクティブサマリー
1.1 2023年および2030年の世界の自動車用半導体市場の概況
1.2 2023年～2030年の市場機会評価（US$ Mn）
1.3 主要な市場動向
1.4 今後の市場予測
1.5 プレミアム市場の洞察
1.6 業界の動向と主要な市場イベント
1.7 PMRの分析と推奨事項
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2. 市場概要
2.1 市場の範囲と定義
2.2 市場力学
2.2.1 推進要因
2.2.2 抑制要因
2.2.3 機会
2.2.4 課題
2.2.5 主要なトレンド
2.3 コンポーネントのライフサイクル分析
2.4 自動車用半導体市場：バリューチェーン
2.4.1 原材料サプライヤーの一覧
2.4.2 メーカーの一覧
2.4.3 流通業者の一覧
2.4.4 用途の一覧
2.4.5 収益性分析
2.5 ポーターのファイブフォース分析
2.6 地政学上の緊張：市場への影響
2.7 マクロ経済要因
2.7.1 世界の部門別見通し
2.7.2 世界GDP成長の見通し
2.7.3 世界親市場の概要
2.8 予測要因（関連性と影響）
2.9 規制と技術の概観
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3. 世界の自動車用半導体市場の見通し：過去（2018～2022年）と予測（2023～2030年）
3.1 主なハイライト
3.1.1 市場規模（台数）予測
3.1.2 市場規模と前年比成長率
3.1.3 絶対$機会
3.2 市場規模（百万米ドル）分析と予測
3.2.1 市場規模の分析（2013～2016年）
3.2.2 現在の市場規模予測（2018～2026年）
3.3 世界市場見通し：コンポーネント
3.3.1 はじめに／主な調査結果
3.3.2 コンポーネント別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
3.3.3 コンポーネント別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）予測（2023～2030年）
3.3.3.1 プロセッサ
3.3.3.2 アナログIC
3.3.3.3 センサー
3.3.3.4 メモリ
3.3.3.5 その他
3.4 市場の魅力分析：コンポーネント
3.5 世界市場見通し：車両の種類
3.5.1 はじめに／主な調査結果
3.5.2 車両種類別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
3.5.3 車両種類別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）予測（2023～2030年）
3.5.3.1 乗用車
3.5.3.2 LCV
3.5.3.3 HCV
3.6 市場の魅力分析：車両の種類
3.7 世界市場見通し：用途
3.7.1 はじめに／主な調査結果
3.7.2 用途別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
3.7.3 用途別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）予測（2023～2030年）
3.7.3.1 パワートレイン
3.7.3.2 安全
3.7.3.3 ボディエレクトロニクス
3.7.3.4 シャーシ
3.7.3.5 テレマティクス＆インフォテインメント
3.8 市場の魅力分析：用途
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4. 世界市場の見通し：地域
4.1 主なハイライト
4.2 地域別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
4.3 地域別 市場規模（百万米ドル）＆数量（単位）予測（2023～2030年）
4.3.1 北米
4.3.2 ヨーロッパ
4.3.3 東アジア
4.3.4 南アジアおよびオセアニア
4.3.5 中南米
4.3.6 中東・アフリカ（MEA）
4.4 市場魅力度分析：地域
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5. 北米市場の見通し（過去：2018～2022年／予測：2023～2030年）
5.1 主なハイライト
5.2 価格分析
5.3 市場別：歴史的 市場規模（US$ Mn）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
5.3.1 国別
5.3.2 コンポーネント別
5.3.3 車両の種類別
5.3.4 用途別
5.4 国別：現在の市場規模（US$ Mn）・数量（単位）予測（2023～2030年）
5.4.1 アメリカ
5.4.2 カナダ
5.5 コンポーネント別 予測（2023～2030年）
5.5.1 プロセッサ／5.5.2 アナログIC／5.5.3 センサー／5.5.4 メモリ／5.5.5 その他
5.6 車両種類別 予測（2023～2030年）
5.6.1 乗用車／5.6.2 LCV／5.6.3 HCV
5.7 用途別 予測（2023～2030年）
5.7.1 パワートレイン／5.7.2 安全／5.7.3 ボディエレクトロニクス／5.7.4 シャーシ／5.7.5 テレマティクス＆インフォテインメント
5.8 市場の魅力分析
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6. ヨーロッパ市場の見通し（実績：2018～2022年／予測：2023～2030年）
6.1 主なハイライト
6.2 価格分析
6.3 市場別：市場規模（US$ Mn）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
6.3.1 国別／6.3.2 コンポーネント別／6.3.3 車両の種類別／6.3.4 用途別
6.4 国別：現在の市場規模（US$ Mn）・数量（単位）予測（2023～2030年）
6.4.1 ドイツ／6.4.2 フランス／6.4.3 英国／6.4.4 イタリア／6.4.5 スペイン／6.4.6 ロシア／6.4.7 トルコ／6.4.8 その他欧州
6.5 コンポーネント別 予測（2023～2030年）：プロセッサ／アナログIC／センサー／メモリ／その他
6.6 車両種類別 予測（2023～2030年）：乗用車／LCV／HCV
6.7 用途別 予測（2023～2030年）：パワートレイン／安全／ボディエレクトロニクス／シャーシ／テレマティクス＆インフォテインメント
6.8 市場の魅力分析
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7. 東アジア市場の見通し（過去：2018～2022年／予測：2023～2030年）
7.1 主なハイライト
7.2 価格分析
7.3 市場別：市場規模（US$ Mn）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
7.3.1 国別／7.3.2 コンポーネント別／7.3.3 車両の種類別／7.3.4 用途別
7.4 国別：市場規模（US$ Mn）・数量（単位）予測（2023～2030年）
7.4.1 中国／7.4.2 日本／7.4.3 韓国
7.5 コンポーネント別 予測（2023～2030年）：プロセッサ／アナログIC／センサー／メモリ／その他
7.6 車両種類別 予測（2023～2030年）：乗用車／LCV／HCV
7.7 用途別 予測（2023～2030年）：パワートレイン／安全／ボディエレクトロニクス／シャーシ／テレマティクス＆インフォテインメント
7.8 市場の魅力分析
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8. 南アジアおよびオセアニア市場の見通し（実績：2018～2022年／予測：2023～2030年）
8.1 主なハイライト
8.2 価格分析
8.3 市場別：実績 市場規模（US$ Mn）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
8.3.1 国別／8.3.2 コンポーネント別／8.3.3 車両の種類別／8.3.4 用途別
8.4 国別：市場規模（US$ Mn）・数量（単位）予測（2023～2030年）
8.4.1 インド／8.4.2 東南アジア／8.4.3 オーストラリア＆ニュージーランド／8.4.4 その他地域
8.5 コンポーネント別 予測（2023～2030年）：プロセッサ／アナログIC／センサー／メモリ／その他
8.6 車両種類別 予測（2023～2030年）：乗用車／LCV／HCV
8.7 用途別 予測（2023～2030年）：パワートレイン／安全／ボディエレクトロニクス／シャーシ／テレマティクス＆インフォテインメント
8.8 市場の魅力分析
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9. 中南米市場の見通し（過去：2018～2022年／予測：2023～2030年）
9.1 主なハイライト
9.2 価格分析
9.3 市場別：市場規模（US$ Mn）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
9.3.1 国別／9.3.2 コンポーネント別／9.3.3 車両の種類別／9.3.4 用途別
9.4 国別：市場規模（US$ Mn）・数量（単位）予測（2023～2030年）
9.4.1 ブラジル／9.4.2 メキシコ／9.4.3 中南米その他
9.5 コンポーネント別 予測（2023～2030年）：プロセッサ／アナログIC／センサー／メモリ／その他
9.6 車両種類別 予測（2023～2030年）：乗用車／LCV／HCV
9.7 用途別 予測（2023～2030年）：パワートレイン／安全／ボディエレクトロニクス／シャーシ／テレマティクス＆インフォテインメント
9.8 市場魅力度分析
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10. 中東・アフリカ（MEA）市場の見通し（実績：2018～2022年／予測：2023～2030年）
10.1 主なハイライト
10.2 価格分析
10.3 市場別：実績 市場規模（US$ Mn）＆数量（単位）分析（2018～2022年）
10.3.1 国別／10.3.2 コンポーネント別／10.3.3 車両の種類別／10.3.4 用途別
10.4 国別：現在の市場規模（US$ Mn）・数量（単位）予測（2023～2030年）
10.4.1 GCC／10.4.2 エジプト／10.4.3 南アフリカ／10.4.4 北アフリカ／10.4.5 その他
10.5 コンポーネント別 予測（2023～2030年）：プロセッサ／アナログIC／センサー／メモリ／その他
10.6 車両種類別 予測（2023～2030年）：乗用車／LCV／HCV
10.7 用途別 予測（2023～2030年）：パワートレイン／安全／ボディエレクトロニクス／シャシー／テレマティクス＆インフォテインメント
10.8 市場の魅力分析
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11. 競合状況
11.1 市場シェア分析（2022年）
11.2 市場構造
11.2.1 市場ごとの競争の激しさのマッピング
11.2.2 競争のアナログIC
11.2.3 見かけ上の製品容量
11.3 企業プロフィール（詳細：概要／財務状況／戦略／最近の動向）
11.3.1 アナログ・デバイセズ
11.3.2 Infineon Technologies AG
11.3.3 NXP Semiconductors
11.3.4 ルネサスエレクトロニクス株式会社
11.3.5 ロバート・ボッシュ GmbH
11.3.6 ROHM CO., LTD.
11.3.7 Semiconductor Components Industries, LLC（onsemi）
11.3.8 STMicroelectronics
11.3.9 テキサス・インスツルメンツ
11.3.10 東芝
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12. 付録
12.1 調査方法
12.2 調査の前提
12.3 略語と略称
■レポートの詳細内容・販売サイト
https://www.marketresearch.co.jp/automotive-semiconductor-market/
■その他、Persistence Market Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
https://www.marketresearch.co.jp/persistence-market-research-reports-list/
■ (株)マーケットリサーチセンタ－について
拠点：〒105-0004 東京都港区新橋1-18-21
企業サイト：https://www.marketresearch.co.jp
ビジネス内容：産業調査レポートの作成・販売
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