シリコン製造装置構成部品の未来は明るい
株式会社SEMABIZ
更新日:2025/3/24
2027年には9億4,000万ドルへ(米国TECHCET予測)
2025年3月19日、カリフォルニア州サンディエゴ
半導体材料のサプライチェーン情報を提供する電子材料のアドバイザリー企業であるTECHCETは、2025年の半導体シリコン部品の収益が増加し、8億ドルに達すると予測しています。この増収は新システムの売上と部品交換の売上による緩やかな増加が促進要因になっているとみられています。具体的には新システム向け部品の売上は8%の増加、部品交換での売上は2%の増加が見込まれています。この市場は2024年から2029年までに年平均成長率(CAGR)4.5%で成長し、2027年には9億4,000万ドルに達するとTECHCETでは予測しています。
2024年の成長は限定的であったものの、半導体の製造歩留まりと効率性改善への取り組みが功を奏し、高純度シリコン構成部品への需要は引き続き堅調です。マクロ経済の不確実性が長引く中でも、最先端の半導体製造装置と継続的な技術改善が必要とされていることが市場成長要因となっています。企業はファブの拡張と老朽化が進むシステムへの部品交換からの利益に期待をかけています。
地政学的な緊張、特に米中間の貿易摩擦はシリコン部品市場にとっては課題になることが見込まれています。新たな輸出制限と関税に加え、中国が重要材料に制限をかけたことでコスト増とサプライチェーンの崩壊が起きました。地政学的リスクから、企業は今後製造の安定性を維持するためにサプライチェーンの多様化を進め、代替材料源の確保が必要であることが浮き彫りとなりました。
当プレスリリースにつきまして
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【レポート概要】
シリコンパーツのサプライチェーンと市場分析 2024-2025年:シリコン製半導体製造装置用部品市場レポート - 重要材料レポートシリーズ
Silicon Parts: Supply-Chain & Market Analysis - Silicon Equipment Components Market Report - A Critical Materials Report™
出版社:テクセット(TECHCET)
出版年月:2024年9月
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