「ディープラーニングチップセットのグローバル市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東およびアフリカ）2024–2033」調査資料を販売開始
株式会社マーケットリサーチセンター
公開日：2025/4/21
（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「ディープラーニングチップセットのグローバル市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東およびアフリカ）2024–2033」調査資料の販売を2025年4月21日に開始いたしました。世界のディープラーニングチップセット市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■レポート概要
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1. レポート概要
Persistence Market Research社が2024年11月に発行した本レポート「世界のディープラーニングチップセット市場（2024年～2032年）」は、製品種類、エンドユーザー、地域別に市場動向を詳細に分析した250ページの英文PDFです。本調査では、2024年の市場規模を約101億米ドルと評価し、2032年には約728億米ドルにまで拡大すると予測しています。これに伴う年平均成長率（CAGR）は28.0％と見込まれ、高い成長ポテンシャルが示されています。本レポートは、推進要因、トレンド、機会、課題、主要企業の戦略などを網羅し、AI/ML用途における演算プラットフォームとしてのチップセット市場を俯瞰します 。
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2. 市場の定義と調査範囲
ディープラーニングチップセットとは、CPUやGPU、FPGA、ASIC、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）など、機械学習およびディープラーニングの演算を高速化するために設計された集積回路を指します。報告書では以下の切り口で市場を細分化しています：
• 製品種類別：CPU、GPU、FPGA、ASIC、その他（NPU、ハイブリッドチップ）
• 技術別：SoC（システムオンチップ）、SiP（システムインパッケージ）、MCM（マルチチップモジュール）
• エンドユーザー別：データセンター／クラウドサービス、車載システム、ヘルスケア・医療、家電・コンシューマーエレクトロニクス、産業用ロボット・自動化機器、その他
• 地域別：北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ
上記各セグメントの2019年～2023年の実績と2024年～2032年の予測を示し、市場拡大のドライバーと抑制要因を明確化しています 。
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3. 市場動向と推進要因
ディープラーニングチップセット市場は、以下の要因によって大きく牽引されています。
• AI/MLアプリケーションの急増：自動運転、音声認識、画像解析、自然言語処理など、多様なユースケースが演算需要を押し上げています。
• ビッグデータ処理ニーズ：金融取引やヘルスケア診断、ゲノム解析など、リアルタイム処理や大規模データセット解析が必須となっています。
• クラウドおよびエッジコンピューティングの普及：データセンター側だけでなく、IoTエッジデバイス上での高速推論を実現するチップセットが求められています。
• 演算性能とエネルギー効率の両立：高いTOPS/W（演算処理効率）を実現するASICや専用NPUの採用が拡大しています。
• 研究開発投資の活発化：大手テック企業をはじめとするベンダーがAIチップ研究に巨額投資し、次世代技術の商用化を加速しています 。
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4. 市場抑制要因
一方、市場拡大を抑制する要因として以下が挙げられます。
• 高開発コスト：先端チップセット設計にはEUVプロセスや高価なIPライセンスが必要で、小規模ベンダーの参入障壁が高いです。
• 設計・製造の複雑性：最先端ノードや3D積層技術の採用には高度な製造能力と設計ノウハウが求められます。
• 互換性・エコシステム課題：既存のAIフレームワークやソフトウェアスタックとの統合にはSDKやミドルウェアの最適化が必要です。
• データプライバシー・規制対応：特にヘルスケアや金融分野では、チップセット搭載機器のセキュリティ・プライバシー要件が厳格化しています 。
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5. 市場機会
ディープラーニングチップセット市場の成長機会は多岐にわたります。
• 自動運転・ADAS：リアルタイム画像認識やセンサーフュージョン向けの高性能チップ需要が拡大。
• スマートシティ・監視システム：映像解析や異常検知をエッジで実行するAIカメラ向けチップセット。
• 医療診断支援：画像診断やバイタルサイン解析向けハイパフォーマンス処理に特化したプロセッサ。
• ロボティクス・産業オートメーション：複雑な制御や機械学習モデル推論を行う組み込みAIプラットフォーム。
• パートナーシップとエコシステム構築：クラウドプロバイダー、EDAベンダー、IPサプライヤーとの連携による製品差別化 。
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6. 競争環境と主要企業
ディープラーニングチップセット市場の主要プレイヤーは以下の通りです。
• NVIDIA Corporation：GPUベースのAIアクセラレータで市場をリード。
• Intel Corporation：Xe GPU、Movidius NPU、Habana Labs製品など多角化。
• Advanced Micro Devices, Inc.：Radeon GPU、Versal AIエンジン搭載FPGA。
• Google (Alphabet Inc.)：Tensor Processing Unit（TPU）によるクラウドサービス。
• Xilinx, Inc. (AMD傘下)：RFSoCやVersalシリーズのAI向けFPGA。
• Qualcomm Incorporated：Snapdragon SoCに統合されたAIエンジン搭載。
• Huawei Technologies Co., Ltd.：Ascend AIプロセッサシリーズ。
• Graphcore：IPU（Intelligence Processing Unit）を軸に独自アーキテクチャを展開。
• Cerebras Systems：世界最大チップWafer-Scale Engineを提供。
• Baidu, Inc.：Kunlun AIチップによる自社クラウド展開。
各社は製品性能、エコシステム、ソフトウェアサポートを競い合っており、戦略的提携やM&Aを通じて市場シェアを強化しています 。
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7. セグメント別分析
本レポートでは以下のセグメント分析を行っています。
1. 製品種類別
o CPU：汎用演算性能を活かした研究開発用途が中心。
o GPU：並列処理性能を最大化し、データセンターAIに広く採用。
o FPGA：柔軟性と低レイテンシを生かしたエッジAI向け。
o ASIC：高効率で量産コストを抑えた大規模AIサービスに最適。
o その他（NPU/ハイブリッド）：スマートフォンやIoT向けに増加。
2. 技術別
o SoC：単一チップ上にCPU/GPU/NPUを統合。
o SiP：複数チップをパッケージ統合し高機能化。
o MCM：高密度集積による演算性能向上。
3. エンドユーザー別
o データセンター／クラウド: 最も大きい市場シェアを維持。
o 自動車: ADASや車載情報システム向けに高いCAGRを示す。
o ヘルスケア: 医療画像解析やリモート診断向けに成長。
o 家電・コンシューマー: スマート家電やAR/VRヘッドセットで採用増。
o 産業用ロボット: 自律制御と品質検査用途で需要増。 。
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8. 地域別展望
• 北米：市場規模約40億米ドル、2024～2032年CAGR27.2％。大手クラウド企業と研究機関の投資が牽引 。
• ヨーロッパ：CAGR26.5％で成長。自動車、製造業でのAI採用が拡大。
• アジア太平洋：最⾼CAGR29.8％。中国、インド、韓国、日本でのデジタルイニシアティブが加速。
• ラテンアメリカ：CAGR24.0％。通信インフラの近代化とITアウトソーシングが需要を喚起。
• 中東・アフリカ：CAGR23.5％。石油・ガス産業のデジタル化とスマート都市化プロジェクトが追い風。
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9. 将来の見通しと提言
1. 先端アーキテクチャ研究の強化：新素材メモリや量子加速器との組合せによる演算効率革新を推進してください。
2. エッジAI製品ラインの拡充：低消費電力かつ小型化したFPGA/NPU搭載モジュールを開発し、新興市場を攻略してください。
3. オープンソース戦略の採用：AIフレームワークコミュニティと連携し、SDKやツールチェーンを強化することでエコシステムを拡大してください。
4. パートナーエコシステムの構築：クラウド事業者、車載OEM、産業機器ベンダーとの共同開発を深化し、市場シェアを確保してください。
5. コスト最適化と製造多元化：先端プロセスと成熟ノードのバランスをとった製造戦略で競争力を維持してください。
6. 規制・セキュリティ対応の強化：データプライバシーや安全基準への迅速適合で顧客信頼を高めてください。
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■目次
1. エグゼクティブサマリー
1.1. 世界市場の見通し
1.2. 需要サイドの動向
1.3. 供給サイドの動向
1.4. テクノロジーロードマップ分析
1.5. 分析と提言
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2. 市場概要
2.1. 市場対象範囲／分類
2.2. 市場定義／範囲／制限
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3. 市場背景
3.1. 市場力学
3.1.1. 推進要因
3.1.2. 阻害要因
3.1.3. 機会
3.1.4. 傾向
3.2. シナリオ予測
3.2.1. 楽観的シナリオにおける需要
3.2.2. 可能性の高いシナリオにおける需要
3.2.3. 保守的シナリオにおける需要
3.3. 機会マップ分析
3.4. 製品ライフサイクル分析
3.5. サプライチェーン分析
3.5.1. 供給サイドの参加者とその役割
3.5.1.1. 生産者
3.5.1.2. 中間レベルの参加者（トレーダー／エージェント／ブローカー）
3.5.1.3. 卸売業者および流通業者
3.5.2. サプライチェーンにおける付加価値とノードで創出される価値
3.5.3. 原材料サプライヤーのリスト
3.5.4. 既存および潜在的な買い手のリスト
3.6. 投資実現可能性マトリクス
3.7. バリューチェーン分析
3.7.1. 利益率分析
3.7.2. 卸売業者および流通業者
3.7.3. 小売業者
3.8. PESTLE分析およびポーターのファイブフォース分析
3.9. 規制環境
3.9.1. 主要地域別
3.9.2. 主要国別
3.10. 地域別親市場の見通し
3.11. 生産と消費の統計
3.12. 輸入と輸出の統計
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4. 世界市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
4.1. 過去の市場規模（US$十億／数量単位）分析、2019年～2023年
4.2. 現状および将来予測（US$十億／数量単位）、2024年～2032年
4.2.1. 前年比成長トレンド分析
4.2.2. 絶対ドル機会分析
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5. タイプ別市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
5.1. はじめに／主な調査結果
5.2. タイプ別市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
5.3. タイプ別現状および将来予測（US$十億／数量単位）、2024年～2032年
5.3.1. 中央処理装置（CPU）
5.3.2. グラフィックス処理装置（GPU）
5.3.3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
5.3.4. 特定用途向け集積回路（ASIC）
5.3.5. その他（ニューラルプロセッサユニットおよびハイブリッドチップ）
5.4. タイプ別前年比成長トレンド分析
5.5. タイプ別絶対ドル機会分析
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6. 技術別市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
6.1. はじめに／主な調査結果
6.2. 技術別市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
6.3. 技術別現状および将来予測（US$十億／数量単位）、2024年～2032年
6.3.1. システムオンチップ（SoC）
6.3.2. システムインパッケージ（SiP）
6.3.3. マルチチップモジュール
6.3.4. その他技術
6.4. 技術別前年比成長トレンド分析
6.5. 技術別絶対ドル機会分析
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7. 地域別世界市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
7.1. はじめに／主な調査結果
7.2. 地域別市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
7.3. 地域別現状および将来予測（US$十億／数量単位）、2024年～2032年
7.3.1. 北米
7.3.2. ラテンアメリカ
7.3.3. 欧州
7.3.4. アジア太平洋
7.3.5. 中東およびアフリカ
7.4. 地域別市場魅力度分析
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8. 北米市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
8.1. はじめに／主な調査結果
8.2. 米国およびカナダの市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
8.3. 米国およびカナダの現状および将来予測、2024年～2032年
8.3.1. タイプ別
8.3.2. 技術別
8.4. 市場魅力度分析
8.4.1. 国別
8.4.2. セグメント別
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9. ラテンアメリカ市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
9.1. はじめに／主な調査結果
9.2. ラテンアメリカ諸国の市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
9.3. ラテンアメリカ国別現状および将来予測、2024年～2032年
9.3.1. ブラジル
9.3.2. メキシコ
9.3.3. その他中南米諸国
9.4. 市場魅力度分析
9.4.1. 国別
9.4.2. セグメント別
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10. 欧州市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
10.1. はじめに／主な調査結果
10.2. 欧州主要国の市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
10.3. 欧州主要国の現状および将来予測、2024年～2032年
10.3.1. ドイツ
10.3.2. 英国
10.3.3. フランス
10.3.4. イタリア
10.3.5. スペイン
10.3.6. その他欧州諸国
10.4. 市場魅力度分析
10.4.1. 国別
10.4.2. セグメント別
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11. アジア太平洋市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
11.1. はじめに／主な調査結果
11.2. アジア太平洋主要国の市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
11.3. アジア太平洋主要国の現状および将来予測、2024年～2032年
11.3.1. 中国
11.3.2. 日本
11.3.3. 韓国
11.3.4. シンガポール
11.3.5. タイ
11.3.6. インドネシア
11.3.7. オーストラリア
11.3.8. ニュージーランド
11.3.9. その他アジア太平洋諸国
11.4. 市場魅力度分析
11.4.1. 国別
11.4.2. セグメント別
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12. 中東およびアフリカ市場分析（2019年～2023年実績＆2024年～2032年予測）
12.1. はじめに／主な調査結果
12.2. MEA地域の市場規模推移（US$十億／数量単位）、2019年～2023年
12.3. MEA地域の現状および将来予測、2024年～2032年
12.3.1. 湾岸協力会議諸国
12.3.2. 南アフリカ
12.3.3. イスラエル
12.4. 市場魅力度分析
12.4.1. 国別
12.4.2. セグメント別
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13. 主要国別市場分析・価格分析・市場シェア（2024年）
13.1. 米国
13.1.1. 価格分析
13.1.2. 市場シェア分析
13.1.2.1. タイプ別
13.1.2.2. 技術別
13.2. カナダ
13.2.1. 価格分析
13.2.2. 市場シェア分析
13.2.2.1. タイプ別
13.2.2.2. 技術別
13.3. ブラジル
13.3.1. 価格分析
13.3.2. 市場シェア分析
13.3.2.1. タイプ別
13.3.2.2. 技術別
13.4. メキシコ
13.4.1. 価格分析
13.4.2. 市場シェア分析
13.4.2.1. タイプ別
13.4.2.2. 技術別
13.5. ドイツ
13.6. 英国
13.7. フランス
13.8. イタリア
13.9. スペイン
13.10. 中国
13.11. 日本
13.12. 韓国
13.13. シンガポール
13.14. タイ
13.15. インドネシア
13.16. オーストラリア
13.17. ニュージーランド
13.18. 湾岸協力会議諸国
13.19. 南アフリカ
13.20. イスラエル
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14. 市場構造分析
14.1. 競争ダッシュボード
14.2. 競争ベンチマーキング
14.3. 主要企業の市場シェア分析
14.3.1. 地域別
14.3.2. タイプ別
14.3.3. 技術別
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15. 競合分析
15.1. 競合他社分析
– NVIDIA Corporation／Intel Corporation／Advanced Micro Devices, Inc.／Alphabet Inc.／Amazon.com, Inc.／Baidu, Inc.／Bitmain Technologies Ltd.／Qualcomm Incorporated／Samsung Electronics Co., Ltd.／Xilinx, Inc.
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16. 使用した前提条件および略語
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17. 調査方法
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■レポートの詳細内容・販売サイト
https://www.marketresearch.co.jp/mrc2412b064-deep-learning-chipset-market-product/
■その他、Persistence Market Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
https://www.marketresearch.co.jp/persistence-market-research-reports-list/
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