「医療分野における半導体の世界市場（2025～2029）：コンポーネント別（IC センサー、光電子、ディスクリートコンポーネント）」産業調査レポートを販売開始
H&Iグローバルリサーチ株式会社
公開日：2025/4/28
*****「医療分野における半導体の世界市場（2025～2029）：コンポーネント別（IC センサー、光電子、ディスクリートコンポーネント）」産業調査レポートを販売開始 *****
「医療分野における半導体の世界市場（2025～2029）：コンポーネント別（IC センサー、光電子、ディスクリートコンポーネント）」産業調査レポートを販売開始
2025年4月28日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「医療分野における半導体の世界市場（2025～2029）：コンポーネント別（IC センサー、光電子、ディスクリートコンポーネント）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「医療分野における半導体の世界市場（2025～2029）：コンポーネント別（IC センサー、光電子、ディスクリートコンポーネント）」市場調査レポートの販売を開始しました。医療分野における半導体の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
エグゼクティブサマリー
ヘルスケア部門における半導体市場規模は、2024年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）11.4％で成長し、2029年末には54.1億米ドルの増加が見込まれています。高度化する医療機器への需要拡大、デジタル化の進展、厳格な安全・規制要件への対応が市場成長を牽引しています。特に、臨床診断装置、遠隔患者モニタリングシステム、ウェアラブルデバイスなどへの半導体組み込みが加速し、処理性能やセキュリティ機能への投資が拡大しています。今後も慢性疾患の増加と医療のIoT化が需要を後押しし、持続可能な製造プロセスへの注目も高まる見込みです。
市場定義および調査範囲
本レポートでは、医療機器やヘルスケアシステムに組み込まれる半導体コンポーネント市場を対象としています。対象製品は以下の通りです。
・IC（集積回路）：プロセッサ、メモリ、通信モジュールなど。・センサー：MEMS、メンブレンセンサ、バイオセンサ等。
・光電子コンポーネント：レーザーダイオード、フォトダイオード、LEDなど。
・ディスクリートコンポーネント：トランジスタ、ダイオード、レギュレータ等。
用途別には「医療用画像」「患者モニタリング」「診断装置」「ウェアラブル」「その他」の5カテゴリを分析。地域別には「北米」「ヨーロッパ」「アジア太平洋」「南アメリカ」「中東・アフリカ」をカバーし、2019～2023年の実績と2025～2029年の予測データを提供します。
市場規模予測
・2024年ベース市場規模：推定非公開ながら、2025～2029年の5年間で54.1億米ドルの増加が見込まれる。・CAGR（2024～2029年）：11.4％
・増加額合計：54.1億米ドル
この予測は、高性能プロセッサ需要の高まり、インテリジェント診断装置へのシフト、半導体技術の小型化・低消費電力化を反映した定量モデルに基づいています。
コンポーネント別インサイト
IC（集積回路）
ICセグメントは、MRIやCT、超音波診断装置など高精度医療画像システムの心臓部を担い、予測期間に顕著な成長が見込まれます。これら装置では、大量データ処理と高速演算が要求され、AI搭載プロセッサやFPGAの採用が進展しています。また、ウェアラブルデバイス向け低消費電力ICにもニーズが拡大し、健康モニタリング市場を牽引しています。
センサー
MEMSベースの圧力・流量センサー、バイオセンサーは、連続的なバイタルサイン計測やインプラント機器で不可欠です。小型化と高精度化の両立を図るため、製造プロセスの微細化技術が進化しており、市場シェアを拡大しています。
光電子コンポーネント
レーザー手術器具、光学イメージング装置向けにレーザーダイオードや高感度フォトダイオードの需要が増大。医療用光通信やフォトニックセンサ市場の成長も光電子セグメントを後押ししています。
ディスクリートコンポーネント
トランジスタやダイオード、電源レギュレータは、各種装置の電力管理と信号制御を支える基盤部品として安定した需要があります。特に医療用バッテリ駆動装置の普及に伴い、高信頼性・低ノイズ部品への要件が厳格化しています。
地域別分析
・北米：市場全体の約39％を占め、医療支出の高さと技術先進国の位置付けが強み。遠隔医療やデジタルヘルスソリューションの普及が成長を加速。・ヨーロッパ：高齢化対応の診断装置更新需要が堅調。EU指令による医療機器規制強化が製品品質向上を促進。
・アジア太平洋：中国、インド、日本、韓国が市場拡大をリード。インフラ整備と中間所得層増加に伴うヘルスケア投資が拡大。
・南アメリカ：ブラジルを中心に医療インフラ改修需要が顕在化。
・中東・アフリカ：富裕層向け先端医療施設増設が限定的に進む一方、基礎医療機器市場の成長余地が大きい。
市場ダイナミクス
主な推進要因
・高度医療機器需要の増加：診断・治療機器への精密制御・高演算能力ICの採用が拡大。・デジタルヘルス化：IoT×半導体による遠隔モニタリング、モバイル診断ツールの普及。
・規制順守と安全要件：FDA、CEマーク等の認証取得ニーズが、製品品質とサイバーセキュリティ強化を促進。
市場トレンド
・持続可能性重視の製造：環境負荷低減を図るエピタキシャルプロセスや洗浄工程の最適化。・AI・機械学習活用：製造最適化と異常検知にAIを導入し、不良率低減と歩留まり向上を実現。
・モジュラーデザイン：モジュール化ICパッケージによる設計期間短縮とコスト効率化。
主要課題
・規制対応コスト：認証・試験プロセスの増加に伴うコスト負担。・データセキュリティリスク：サイバー攻撃からの患者データ保護要件が厳格化。
・人材不足：半導体プロセス・医療機器双方の専門人材確保が難航。
調査手法
本レポートは以下を組み合わせて作成しています。
1. 定量調査：企業IR、業界統計、公的データを用いた市場規模モデル。2. 定性調査：医療機器メーカーや半導体ベンダーへのインタビュー、専門家コメント収集。
3. シナリオ分析：ベースケース／保守ケースの成長シナリオを設定し、感度解析を実施。
4. クロス検証：Triangulation手法により複数情報源をクロスチェックし、データ精度を担保。
付録
・用語集：主要略語（CAGR、IC、MEMS、IoTなど）定義。・データソース一覧：企業IR、業界協会レポート、政府統計、技術白書など。
・調査フレームワーク：市場セグメンテーション図および分析プロセスの全体フロー。
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
• エグゼクティブサマリー – 市場概要の図表
• エグゼクティブサマリー – 市場概要のデータ表
• エグゼクティブサマリー – 世界市場の特徴の図表
• エグゼクティブサマリー – 地理による市場の図表
• エグゼクティブサマリー – コンポーネントによる市場細分化の図表
• エグゼクティブサマリー – 用途による市場細分化の図表
• エグゼクティブサマリー – 増分成長の図表
• エグゼクティブサマリー – 増分成長のデータ表
• エグゼクティブサマリー – 企業市場ポジショニングの図表
2 Technavio分析
2.1 価格感度、ライフサイクル、顧客の購入かご、採用率、購入基準の分析
2.2 入力の重要度と差別化要因
2.3 破壊要因
2.4 推進要因と課題の影響（2024年 vs. 2029年）
3 市場概観
3.1 市場エコシステム（親市場・バリューチェーン分析）
3.2 市場特性分析
3.3 バリューチェーン分析
4 市場規模
4.1 市場定義（対象製品リスト）
4.2 市場区分分析
4.3 ベースイヤー市場規模（2024年）
4.4 市場の見通し：2024年～2029年の予測（図表／データ表）
5 歴史的市場規模（2019年～2023年）
5.1 セクター別実績（百万ドル）
5.2 コンポーネント別実績
5.3 アプリケーション別実績
5.4 地域別実績
5.5 国別実績
6 定性的分析
6.1 AIの影響：ヘルスケア部門におけるグローバル半導体市場
7 ファイブフォース分析
7.1 要約比較（2024年 vs. 2029年）
7.2 買い手の交渉力
7.3 売り手の交渉力
7.4 新規参入の脅威
7.5 代替品の脅威
7.6 競合の脅威
7.7 市場動向の図表
8 コンポーネント別市場区分
8.1 市場シェア（2024年～2029年）
8.2 コンポーネント別比較（図表／データ表）
8.3 IC – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
8.4 センサー – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
8.5 光電子コンポーネント – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
8.6 ディスクリートコンポーネント – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
8.7 コンポーネント別市場機会
9 用途別市場区分
9.1 用途別シェア（2024年～2029年）
9.2 用途別比較（図表／データ表）
9.3 医療用画像診断 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
9.4 患者モニタリング – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
9.5 診断装置 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
9.6 ウェアラブル – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
9.7 その他用途 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
9.8 用途別市場機会
10 顧客の状況
10.1 概要（価格感度、ライフサイクル、採用率、購入基準）
11 地理的状況
11.1 地理的セグメント化（市場シェア図表／データ表）
11.2 地域比較（図表／データ表）
11.3 北米 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
11.4 欧州 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
11.5 アジア太平洋 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
11.6 南アメリカ – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
11.7 中東・アフリカ – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
11.8 米国 – 市場規模・予測（図表／データ表／前年比成長率）
11.9 カナダ – 市場規模・予測
11.10 ドイツ – 市場規模・予測
11.11 英国 – 市場規模・予測
11.12 フランス – 市場規模・予測
11.13 中国 – 市場規模・予測
11.14 インド – 市場規模・予測
11.15 日本 – 市場規模・予測
11.16 韓国 – 市場規模・予測
11.17 ブラジル – 市場規模・予測
11.18 地域別市場機会 MarketReport.jpMarketReport.jp
12 推進要因、課題、機会／阻害要因
12.1 市場推進要因
12.2 市場課題
12.3 推進要因と課題の影響（2024年 vs. 2029年）
12.4 市場機会／制約 MarketReport.jp
13 競合状況
13.1 概要
13.2 競合状況と差別化要因の重要性
13.3 競合状況の混乱要因
13.4 業界リスク MarketReport.jp
14 競合分析（企業プロファイル）
14.1 プロファイル対象企業一覧
14.2 企業ランキング指標
14.3 市場ポジショニングマトリックス
14.4 ams OSRAM AG（概要／事業セグメント／主なニュース／主な製品／セグメントフォーカス／SWOT）
14.5 Analog Devices Inc.（同上）
14.6 Broadcom Inc.（同上）
14.7 Infineon Technologies AG（同上）
14.8 Intel Corp.（同上）
14.9 Micron Technology Inc.（同上）
14.10 NXP Semiconductors NV（同上）
14.11 ON Semiconductor Corp.（同上）
14.12 ルネサスエレクトロニクス株式会社（同上）
14.13 サムスン電子株式会社（同上）
14.14 SK hynix Co. Ltd.（同上）
14.15 STMicroelectronics NV（同上）
14.16 台湾積体電路製造株式会社（同上）
14.17 Texas Instruments Inc.（同上）
14.18 東芝（同上）
15 付録
15.1 報告書の範囲
15.2 対象範囲および除外項目のチェックリスト
15.3 米ドル為替レート一覧
15.4 調査方法論
15.5 データ収集情報源
15.6 データ検証手法
15.7 市場規模算出に使用した検証技術
15.8 データ統合プロセス
15.9 360度市場分析フレームワーク
15.10 略語一覧
※「医療分野における半導体の世界市場（2025～2029）：コンポーネント別（IC センサー、光電子、ディスクリートコンポーネント）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/semiconductor-market-in-healthcare-sector
※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL：03-6555-2340 E-mail：pr@globalresearch.co.jp
・事業内容：市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
・ウェブサイト：https://www.globalresearch.co.jp
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