「プリント基板の日本市場：市場規模予測～2030年」調査資料を販売開始

株式会社マーケットリサーチセンター

公開日：2025/5/19

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「プリント基板の日本市場：市場規模予測～2030年」調査資料の販売を2025年5月19日に開始いたしました。日本のプリント基板市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
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はじめに
日本のプリント基板（PCB）市場は、高精度かつ高信頼性を要求されるエレクトロニクス産業の要として位置づけられています。スマートフォンや自動車のADAS（先進運転支援システム）、医療機器、航空宇宙分野など、多様な応用領域で小型化・高機能化が進む中、日本企業は厳格な品質管理体制と最先端技術によって世界市場をリードしています。本レポートでは、2019年から2030年までの市場動向を振り返りつつ、今後の成長ドライバーや課題を明らかにし、戦略的示唆を提示します。
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2. 調査概要
本調査は、日本国内のPCB市場を多角的に分析しました。歴史的データとして2019年、基準年2024年、推定年2025年、予測期間2030年までを対象とし、市場規模（USD）推移、年平均成長率（CAGR）、主要セグメント別シェア、主要プレーヤー動向、技術トレンド、政策・規制環境などを一次・二次情報を組み合わせて検証しています。さらに、業界関係者へのインタビューにより、実務視点を反映した戦略的示唆を提供します。
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3. 市場概況
日本のPCB市場は成熟した国内需要に加え、高付加価値製品へのシフトが進んでおり、2025年から2030年にかけて市場規模は17億9,000万米ドル以上に拡大すると予測されています ((株)マーケットリサーチセンター)。主に高周波特性を必要とする5G基地局向け、高密度相互接続（HDI）基板、自動車・医療分野向け堅牢性の高いPCBが成長を牽引しています。堅調なCAGRは、今後も小型化と高機能化へのニーズ増大を背景に維持される見込みです。
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4. 製品タイプ別セグメント分析
PCB市場は、片面基板、両面基板、多層基板、高密度相互接続（HDI）、その他の特殊基板に分類されます ((株)マーケットリサーチセンター)。
片面基板：コスト競争力が高く、家電や産業機器のエントリーモデル向けに幅広く採用。
両面基板：部品実装密度の増加や多機能化に対応し、中堅機器向けで根強い需要があります。
多層基板：高性能スマートフォンやネットワーク機器向けに必須で、内部配線が複雑化するほど価値が向上。
HDI基板：微細配線・貫通ビア技術による小型化・高密度実装を実現し、5G、IoTデバイス、自動車ECUで急速に普及。
その他：フレキシブル基板やリジッドフレックス、セラミック基板など、用途特化型が開発競争をリードしています。
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5. エンドユーザー産業別分析
主要なエンドユーザー産業は、産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、コンシューマー・エレクトロニクス、そのほか民生・公共分野に大別されます ((株)マーケットリサーチセンター)。
産業用エレクトロニクス：FA機器や産業用ロボット向けに耐環境・耐振動性能を重視した堅牢PCBが必須です。
ヘルスケア：診断装置や埋め込み型医療機器で生体適合性と高精度信号伝送が求められ、特殊材料の基板が用いられます。
航空宇宙・防衛：極限環境下での信頼性が最重要視され、複数の品質認証やトレーサビリティ管理が義務付けられます。
自動車：ADAS、EV制御ユニット、インフォテインメントシステム向けに高耐熱・耐振動性を備えた多層HDI基板が拡大中。
コンシューマー・エレクトロニクス：スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器の小型化に伴い、超微細配線やフレキシブル基板の需要が急増。
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6. 基板タイプ別分析
基板の材質・構造別には、硬質（リジッド）、フレキシブル、硬質フレックス（リジッドフレックス）の三種類が存在します ((株)マーケットリサーチセンター)。
リジッド基板：FR-4を中心に、低コストで加工性が高く、汎用機器から産業用途まで幅広く採用。
フレキシブル基板：薄型・折り曲げ可能な構造を活かし、複雑な筐体内配線や可動部品向けに不可欠。
硬質フレックス基板：リジッドとフレキシブルの利点を兼ね備え、接続部の信頼性向上や組立工程の効率化に寄与。
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7. 技術動向と開発
小型化・高密度実装のニーズに応え、レーザー微細穴加工、半添加ビア（microvia）、埋めビア技術などが進化しています。また、高周波特性を改善するため、低誘電率・低誘電正接材料や特殊ポリマーの採用が拡大中です。AIを活用した製造プロセス最適化や、リアルタイム検査による良品歩留まり向上も注目されており、スマートファクトリー化を推進しています。
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8. 地域別分析
国内では、関東圏・中部圏・関西圏に主要生産拠点が集中しています。特に中部圏は自動車関連、関西圏は精密機器関連の需要が高く、地域特性を反映した生産体制が整備されています。一方、地方都市では中小規模の基板専業メーカーが、ニッチ分野や海外受注に特化して競争力を維持しています。
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9. 競争環境と主要企業動向
日本市場には、国内大手のパナソニック、ニチコン、アルファ・データ・システム、東洋システムサイエンスなどと、海外勢のロジャース、TTM Technologiesが参入しています。企業間では、技術提携による新材料開発、製造設備の自動化投資、海外生産拠点の強化、アフターサービス体制の拡充を巡る競争が激化しています。
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10. 成長要因と課題
成長要因には、5G・AI・IoT技術の普及、自動車EVシフトによる高機能基板需要、医療・航空宇宙分野の拡大、スマートファクトリー化が挙げられます。課題としては、原材料（銅箔、誘電体材料）価格の変動、海外低コスト競合との価格競争、環境規制（RoHS、REACH）対応コスト、熟練技術者不足が顕在化しています。
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11. 今後の展望
2030年に向けては、AI・機械学習によるプロセス予知保全、ナノ材料を活用した次世代誘電体、プリンテッドエレクトロニクス（PAE）、3Dプリント基板の実用化ロードマップが進展すると予想されます。高信頼性と環境適合性を両立させるグリーンPCBの開発が、新たな差別化要素となるでしょう。
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12. まとめ
日本のPCB市場は、成熟市場ながら高付加価値製品へのシフトと技術革新により、2025～2030年で17.9億米ドル超への拡大が見込まれます。高密度化、小型化、高周波対応、環境適合性をキーワードに、企業は研究開発投資と生産自動化を加速し、国内外の競争を勝ち抜くことが求められます。今後も、高品質・高信頼性を礎とした日本製PCBの存在感は揺るぎないものとなるでしょう。

■目次
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1. 序章：レポートの概要と目的
1.1 調査の背景と目的
1.2 調査範囲と方法論
1.3 データ収集と分析手法
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2. 日本のプリント基板（PCB）市場の概要
2.1 市場の定義と分類
2.2 市場の構造と特徴
2.3 市場の成長要因と制約要因
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3. 市場動向と成長要因
3.1 高密度相互接続（HDI）技術の進展
3.2 5G、AI、IoTの普及による需要増加
3.3 自動車産業における電子化の進展
3.4 医療機器分野での高信頼性PCBの需要
3.5 小型化・高性能化への対応
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4. 製品タイプ別市場分析
4.1 片面プリント基板
4.1.1 構造と製造プロセス
4.1.2 主な用途と市場動向
4.2 両面プリント基板
4.2.1 特徴と利点
4.2.2 需要の変化と応用分野
4.3 多層プリント基板
4.3.1 高密度化への対応
4.3.2 主な産業での利用状況
4.4 高密度相互接続（HDI）基板
4.4.1 技術的特徴と製造課題
4.4.2 市場成長の背景と展望
4.5 その他の基板
4.5.1 特殊用途向け基板の種類
4.5.2 新技術の導入と市場への影響
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5. 基板素材別市場分析
5.1 硬質基板
5.1.1 FR-4素材の特性と用途
5.1.2 高耐熱性素材の開発動向
5.2 フレキシブル基板
5.2.1 ポリイミド素材の利用
5.2.2 ウェアラブルデバイスへの応用
5.3 硬質フレックス基板
5.3.1 構造的特徴と製造技術
5.3.2 医療機器や航空宇宙分野での採用事例
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6. エンドユーザー産業別市場分析
6.1 産業用エレクトロニクス
6.1.1 工場自動化と制御システムでの利用
6.1.2 ロボティクス分野での需要拡大
6.2 ヘルスケア
6.2.1 医療機器の小型化と高性能化
6.2.2 診断装置やモニタリング機器での応用
6.3 航空宇宙・防衛
6.3.1 高信頼性と耐環境性の要求
6.3.2 衛星通信機器や軍用装備での使用
6.4 自動車
6.4.1 電子制御ユニット（ECU）での利用
6.4.2 電動化・自動運転技術の進展とPCB需要
6.5 コンシューマー・エレクトロニクス
6.5.1 スマートフォンやタブレットでの採用
6.5.2 家電製品の高機能化とPCBの役割
6.6 その他のエンドユーザー産業
6.6.1 通信インフラ機器での利用
6.6.2 教育・研究機関での応用事例
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7. 地域別市場分析
7.1 首都圏（東京、神奈川、千葉、埼玉）
7.1.1 エレクトロニクス企業の集中と市場規模
7.1.2 研究開発拠点の影響
7.2 関西圏（大阪、京都、兵庫）
7.2.1 製造業の集積とPCB需要
7.2.2 地域特性と市場動向
7.3 中部圏（愛知、静岡、岐阜）
7.3.1 自動車産業との関連性
7.3.2 地域経済の影響と市場動向
7.4 その他の地域
7.4.1 地方都市や農村部での利用状況
7.4.2 地域特有の課題と対応策
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8. 市場予測（2025年～2030年）
8.1 市場規模の推移と予測
8.2 製品タイプ別の成長予測
8.3 基板素材別の成長予測
8.4 エンドユーザー産業別の成長予測
8.5 地域別の成長予測
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9. 競争環境と主要企業分析
9.1 市場シェアと競争構造
9.2 主要企業の概要と戦略
9.2.1 株式会社メイコー
9.2.2 株式会社ニチダイ
9.2.3 株式会社オリジン電気
9.2.4 株式会社ミツミ電機
9.2.5 その他の主要企業
9.3 新規参入企業と市場への影響
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10. 技術革新と今後の展望
10.1 高周波対応基板の開発動向
10.2 微細配線技術と製造プロセスの進化
10.3 環境対応素材とリサイクル技術の導入
10.4 スマート製造と自動化の推進
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11. 政策と規制の影響
11.1 環境規制とその影響
11.2 安全基準とコンプライアンス要件
11.3 政府の支援策と補助金制度
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12. 成功事例とベストプラクティス
12.1 大手企業の成功事例
12.2 中小企業の成功事例
12.3 ベストプラクティスの共有と導入方法
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13. 課題とリスク要因
13.1 原材料価格の変動
13.2 技術的な障壁と導入コスト
13.3 環境規制への対応とそのコスト
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14. 戦略的提言
14.1 市場参入戦略
14.2 製品開発とイノベーション戦略
14.3 パートナーシップとアライアンスの構築
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15. 付録
15.1 用語集
15.2 略語一覧
15.3 データソースと参考資料
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