「スマート製造のグローバル市場予測:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン(~2029)」産業調査レポートを販売開始

H&Iグローバルリサーチ株式会社

公開日:2025/5/27

*****「スマート製造のグローバル市場予測:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン(~2029)」産業調査レポートを販売開始 *****

「スマート製造のグローバル市場予測:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン(~2029)」産業調査レポートを販売開始



2025年5月27日

H&Iグローバルリサーチ(株)



*****「スマート製造のグローバル市場予測:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン(~2029)」産業調査レポートを販売開始 *****



H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「スマート製造のグローバル市場予測:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン(~2029)」市場調査レポートの販売を開始しました。スマート製造の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。



***** 調査レポートの概要 *****



1. はじめに本レポートでは、スマート製造市場の定義、主要構成要素、技術動向、市場規模予測、セグメント別および地域別分析、競合環境の概要を提供します。スマート製造とは、IoT、AI、エッジコンピューティング、サイバーセキュリティ、デジタルツインなどの先端技術を統合し、製造プロセスの自動化・最適化を図るソリューション群を指します。これにより、コスト削減、生産性向上、品質管理の強化、安全性確保が実現可能となります。


1. 市場定義と適用範囲レポートは以下の技術カテゴリを対象としています:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン、人工知能、サイバーセキュリティ、デジタルツイン、プライベート5G、AGV(無人搬送車)、AMR(自律移動ロボット)、AR/VR、CAD/CAM/PLM/HMI/IPC/MES/WMS/ERPなど。産業分野としては半導体&電子をはじめ、石油・ガス、化学、食品・飲料、自動車、ヘルスケア、金属・鉱業、製薬など多岐にわたります。調査対象地域は北米、欧州、アジア太平洋、その他全世界であり、それぞれのマクロ経済動向と政府政策が市場成長に与える影響を分析しています。


1. 市場規模と予測世界のスマート製造市場は、2024年に約2,333.33億米ドルに達し、2029年には4,791.7億米ドルへと成長すると予測されています。これは予測期間中(2024–2029年)の年間平均成長率(CAGR)が15.5%に相当します。特に、産業用ロボットやエッジコンピューティングなど自動化技術への投資拡大が市場全体の拡大を牽引しています。今後もDX(デジタルトランスフォーメーション)推進や政府支出の増加により、スマート製造ソリューション需要は急増すると見込まれます。


1. 市場を牽引する主要要因
3Dプリンティング技術への政府投資増加:各国政府が製造効率向上や産業競争力強化を目的とした研究開発支援を実施し、産業用3Dプリンティング普及を後押ししています。
自動化技術への依存度向上:人件費上昇や人手不足を背景に、製造企業は自動化・ロボット導入を加速。24時間体制での稼働やヒューマンエラー低減が可能となり、生産性と品質が飛躍的に改善されています。
IIoTとクラウドコンピューティングの進化:リアルタイムデータ解析やリモートモニタリングを実現し、予知保全やプロセス最適化に貢献するプラットフォーム技術が成熟。


1. 成長を阻む主な課題
高額な初期資本投資:先端機器やシステム導入には多額の設備投資が必要であり、中小企業の導入ハードルとなっています。
産業機器の標準化不足:メーカーや業界ごとに異なる通信プロトコルやデータフォーマットが統一されておらず、システム連携時の複雑性が高いことが課題です。
サイバーセキュリティリスク:ネットワーク接続された機器の増加に伴い、外部攻撃や情報漏洩リスクが高まり、対策コストが増大しています。


1. セグメント別ハイライト
産業用ロボット:予測期間中に2番目に高いCAGRで成長。単純作業自動化による効率化とAI・協働ロボット技術の進展が後押ししています。
石油・ガス業界:2024年に市場シェア第2位を維持予定。厳格な規制遵守やリモート操作、予測メンテナンスが重要技術として採用されています。
北米地域:今後最も高い成長率を示す可能性。米国の税制改革や製造業支援策、テクノロジープロバイダーの集中が大きな要因です。


1. 地域別展望
北米:政府のインフラ投資と製造企業のデジタル化ニーズ高まりにより、スマート製造技術の採用が拡大。特に機械状態監視システムとPAMソリューションが重点領域です。
欧州:ドイツのクラウド製造ソリューション、英国の業務改革支援策、フランスのデジタル革命推進資金が市場を牽引。欧州全体で規制順守型ソリューションが重視されています。
アジア太平洋:中国のIoT研究開発、日本の産業オートメーション進展、インドの自動化技術導入拡大が市場成長要因。インフラ整備投資の増加も後押ししています。


1. 競合環境の概要本市場の主要プレイヤーには、3D Systems, ABB, Cisco, Emerson, GE, Honeywell, IBM, Mitsubishi Electric, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, Oracle, SAP, Stratasys, Yokogawa Electricなどが挙げられます。これら企業は、製品ポートフォリオ強化やサービス拡充、M&Aを通じて競争優位を確保。レポートでは各社の企業概要、最近の動向、主要戦略を詳細に分析しています。


1. プライマリ調査手法本調査には、部品サプライヤーからOEMまで、多様な企業規模・職位(Cレベルエグゼクティブ45%、ディレクター35%、その他20%)の専門家意見を収集。地域別では北米30%、欧州25%、アジア太平洋40%、その他5%のバランスが取れたサンプルを確保し、信頼性の高い市場予測を実現しています。


1. 結論スマート製造市場は、製造業のデジタル化と自動化ニーズを背景に、2029年までに約4,791.7億米ドルへと成長が見込まれる有望市場です。主要ドライバーは政府支出の増加、自動化技術の成熟、IIoT/クラウド活用の拡大。一方で、高額投資や標準化不足、セキュリティリスクが課題として残ります。今後、製造業各社は技術導入による生産性向上とリスク管理の両立を図ることが求められます。


***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****



目次

1. レポート概要1.1 調査背景および目的 1.2 レポートの範囲 1.3 用語定義と略語一覧 1.4 調査対象技術・ソリューション一覧 1.5 調査対象産業分野一覧
2. 調査手法とアプローチ2.1 一次調査(Primary Research) 2.1.1 インタビュー対象者プロファイル 2.1.2 インタビュー実施方法 2.2 二次調査(Secondary Research) 2.3 市場推定手法   2.3.1 ボトムアップアプローチ   2.3.2 トップダウンアプローチ 2.4 予測モデルと仮定 2.5 誤差範囲およびリスク要因
3. エグゼクティブサマリー3.1 主要調査結果のハイライト 3.2 市場規模サマリー(2024年 vs. 2029年) 3.3 主要ドライバーと抑制要因 3.4 地域別およびセグメント別成長見通し 3.5 トッププレイヤー動向サマリー
4. 市場ダイナミクス4.1 主要ドライバー 4.1.1 先端技術への政府支援増加 4.1.2 自動化ニーズと人件費高騰   4.1.3 IIoT・クラウドプラットフォームの成熟 4.2 主要抑制要因   4.2.1 初期投資コストの高さ   4.2.2 標準化・相互運用性の課題 4.3 市場機会   4.3.1 中小企業向けSaaS型ソリューション   4.3.2 新興国市場のインフラ整備進展 4.4 課題とリスク   4.4.1 サイバーセキュリティリスクの増大   4.4.2 サプライチェーンの脆弱性
5. プレミアムインサイト5.1 投資優先領域マトリクス 5.2 技術採用ステータスと見込み 5.3 競争優位性マッピング 5.4 エコシステムパートナーシップ事例
6. 市場分割:構成要素別6.1 ハードウェア 6.1.1 産業用ロボット 6.1.2 センサー   6.1.3 エッジコンピューティングデバイス   6.1.4 AGV/AMR 6.2 ソフトウェア   6.2.1 MES/ERP   6.2.2 デジタルツイン   6.2.3 AI/機械学習プラットフォーム   6.2.4 サイバーセキュリティソリューション 6.3 サービス   6.3.1 コンサルティング&インテグレーション   6.3.2 アフターサービス/メンテナンス   6.3.3 トレーニング/サポート
7. 市場分割:技術別7.1 産業用3Dプリンティング 7.2 マシンビジョン 7.3 プライベート5G 7.4 AR/VR 7.5 CAD/CAM/PLM 7.6 HMI/IPC
8. 市場分割:産業用途別8.1 半導体・電子 8.2 石油・ガス 8.3 化学 8.4 食品・飲料 8.5 自動車 8.6 ヘルスケア・医薬 8.7 金属・鉱業 8.8 その他(航空宇宙、電力、繊維など)
9. 地域別分析9.1 北米 9.1.1 米国 9.1.2 カナダ 9.2 欧州   9.2.1 ドイツ   9.2.2 英国   9.2.3 フランス   9.2.4 その他欧州諸国 9.3 アジア太平洋   9.3.1 中国   9.3.2 日本   9.3.3 インド   9.3.4 その他APAC 9.4 その他地域(中東・アフリカ、南米)
10. 競合環境(Competitive Landscape)10.1 競合シナリオマッピング 10.2 競争要因分析 10.3 M&A・提携動向 10.4 新製品・ソリューション発表トレンド 10.5 主要企業の比較インデックス
11. 主要企業プロファイル11.1 3D Systems 11.1.1 企業概要 11.1.2 製品ポートフォリオ   11.1.3 財務ハイライト   11.1.4 戦略イニシアティブ 11.2 ABB 11.3 Cisco 11.4 Emerson 11.5 GE 11.6 Honeywell 11.7 IBM 11.8 Mitsubishi Electric 11.9 Rockwell Automation 11.10 Schneider Electric 11.11 Siemens 11.12 Oracle 11.13 SAP 11.14 Stratasys 11.15 Yokogawa Electric
12. 付録12.1 用語集 12.2 調査対象企業リスト 12.3 図表一覧 12.4 参考文献
13. インデックス13.1 図表インデックス 13.2 表インデックス 13.3 用語インデックス


※「スマート製造のグローバル市場予測:エッジコンピューティング、産業用3Dプリンティング、ロボット、センサー、マシンビジョン(~2029)」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/smart-manufacturing-market-mam



※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧

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