*****「半導体先進パッケージングのグローバル市場（2025～2029）」産業調査レポートを販売開始 *****

「半導体先進パッケージングのグローバル市場（2025～2029）」産業調査レポートを販売開始

2025年6月2日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「半導体先進パッケージングのグローバル市場（2025～2029）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「半導体先進パッケージングのグローバル市場（2025～2029）」市場調査レポートの販売を開始しました。半導体先進パッケージングの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

 

半導体先進パッケージング市場 概要（2025年～2029年）

市場規模と成長予測

本レポートによると、世界の半導体先進パッケージング市場は2024年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）9.8%で成長し、293.3億米ドルの増加が見込まれています。この成長は、複雑な半導体IC設計の進歩、3Dチップパッケージングの革新、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージ（FO WLP）の出現、小型電子機器への需要の高まりによるものです。

市場の主な推進要因

・複雑な半導体IC設計の進歩より高性能なチップの製造を可能にし、先進的なパッケージング技術の需要を促進しています。
・3Dチップパッケージングの革新小型化と高性能化を同時に実現し、スペースの最適化と熱管理の改善に寄与しています。
・ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージ（FO WLP）の出現優れた電気的性能とパッケージの小型化を実現し、業界に革命をもたらしています。
・小型電子機器への需要の高まりスマートフォンやウェアラブルデバイスなどの普及により、より小型で高性能な半導体ソリューションが求められています。

市場セグメンテーション

・デバイス別:
・アナログおよび混合IC
・MEMSおよびセンサ
・ロジックおよびメモリデバイス
・ワイヤレス接続デバイス
・CMOSイメージセンサ
・技術別:
・フリップチップ
・FI WLP
・2.5D/3D
・FO WLP
・地域別:
・アジア太平洋地域（中国、インド、日本）
・北米（米国、カナダ）
・ヨーロッパ（ドイツ、英国、フランス、スペイン）
・南米（ブラジル）
・中東およびアフリカ

地域別市場動向

・アジア太平洋地域予測期間中、世界市場の成長に34%貢献すると推定されています。この地域は、大手半導体メーカーとOSATベンダーの存在により成長を遂げています。高度パッケージングソリューションに対する需要は、モバイル機器やウェアラブル機器などの最新電子機器の生産によって牽引されています。
・北米地域先進的なパッケージング技術の研究開発が活発であり、特にAIや5G技術の進展に伴い、需要が増加しています。
・ヨーロッパ地域自動車産業の発展により、先進的な半導体パッケージング技術の需要が高まっています。

主な市場動向と課題

・自動車における半導体部品の統合先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車（EV）の採用が増加しているため、高性能で電力効率の高い半導体コンポーネントの使用が不可欠となっています。
・熱管理の課題高密度なパッケージングにより、過熱問題や熱放散などの熱管理上の課題が生じており、3D統合や熱放散ソリューションによって対処されています。
・技術革新の必要性小型化、性能向上、電力効率のニーズに応えるため、企業は先進的なパッケージングソリューションへの投資を続けています。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

第1章：エグゼクティブサマリー

・市場概要
・主な調査結果
・市場成長の推進要因と課題

第2章：市場概要

・定義と分類
・市場構造とエコシステム
・バリューチェーン分析

第3章：市場動向と成長要因

・技術革新の影響
・政策・規制の動向
・市場の成長促進要因
・市場の成長抑制要因
・市場機会と課題

第4章：市場セグメンテーション分析

4.1 デバイス別

・アナログおよび混合IC
・MEMSおよびセンサ
・ロジックおよびメモリデバイス
・ワイヤレス接続デバイス
・CMOSイメージセンサ

4.2 技術別

・フリップチップ
・FI WLP
・2.5D/3D
・FO WLP

第5章：地域別市場分析

・アジア太平洋地域（中国、インド、日本）
・北米（米国、カナダ）
・ヨーロッパ（ドイツ、英国、フランス、スペイン）
・南米（ブラジル）
・中東およびアフリカ

第6章：競合分析

・市場シェア分析
・主要企業の戦略
・合併・買収動向
・新製品開発と技術革新

第7章：企業プロファイル

・主要企業の概要
・製品・サービスのポートフォリオ
・財務情報
・戦略的展望

第8章：市場予測（2025年～2029年）

・市場規模予測
・セグメント別予測
・地域別予測
・成長機会の特定

第9章：結論と提言

・主な調査結果の要約
・戦略的提言
・今後の市場展望

付録

・調査手法
・用語集
・参考資料

※「半導体先進パッケージングのグローバル市場（2025～2029）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/semiconductor-advanced-packaging-market-industry-analysis

※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧

⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list

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