「日本の一般電子部品市場規模～2030年」調査資料を販売開始
株式会社マーケットリサーチセンター
公開日：2025/9/30
（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「日本の一般電子部品市場規模～2030年」調査資料の販売を2025年9月30日に開始いたしました。日本の一般電子部品市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■レポート概要
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市場概要と重要性
日本の一般電子部品市場は、家電、自動車、産業用オートメーション、通信など幅広い産業に電力・信号・接続性を提供する基盤的セグメントとして位置づけられます。半導体、コンデンサー、抵抗器、コネクター、センサー、電気機械部品など多様な品目が複雑な電子システムのバックボーンを構成し、国内需要のみならず輸出産業としても重要です。小型化や材料科学、スマート機能統合といった技術革新が継続しており、超薄型コンデンサー、高周波インダクター、エネルギー効率に優れた半導体などの進展が、5G、AI対応デバイス、自動運転・電動モビリティといった次世代アプリケーションの要請に応えています。
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市場規模見通しと成長ドライバー
公開情報では、日本の一般電子部品市場は2025年から2030年にかけて「175億5,000万米ドル以上」へ拡大する見通しが示されています。スマートデバイスの普及、5Gインフラの整備、電気自動車の生産増加、工場自動化の進展が主な需要促進要因です。加えて、学術機関・研究所・産業リーダーが連携する国内エコシステムが、迅速な試作・商品化を支え、競争優位の源泉となっています。
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タイプ別セグメントの整理（能動／受動／電気機械）
本レポートは、一般電子部品を大きく「能動部品」「受動部品」「電気機械部品」に区分します。
・能動部品：外部電源を必要とし、増幅や演算、論理機能を担います。IC、トランジスタ、ダイオードなどが該当し、日本企業（例：東芝、ルネサス）が民生から産業用途まで高性能チップで実績を築いています。小型化とエネルギー効率の両立が競争力の鍵です。
・受動部品：電流制御、電荷蓄積、エネルギーの熱散逸などにより回路を安定化します。コンデンサー、抵抗器、インダクターが中心で、村田製作所、TDKなどが高信頼・高周波対応・小型の製品群を供給し、スマートフォンから産業コントローラまで広く用いられます。
・電気機械部品：電気的機能と機械的機能を統合する可動要素を含みます。スイッチ、リレー、コネクター、センサーなどが代表例で、オムロン、ヒロセ電機などが自動車、産業ロボット、航空宇宙で耐久性と精密性を評価されています。
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最終用途産業別の動向
需要側では、以下の最終用途が言及されています。
・電子機器製造／コンシューマー・エレクトロニクス：スマートフォン、タブレット、テレビ、ウェアラブルなどでIC、コネクター、コンデンサー、トランジスタが不可欠です。
・電気通信：5Gインフラ（ルーター、基地局、モデム）で、アンテナ、RF IC、ダイオード、リレーの信頼性・高速性が求められます。
・自動車：ハイブリッド・EV化に伴い、インフォテインメント、ADAS、パワートレイン、エネルギー管理にセンサー、パワーデバイス、コネクター等の採用が拡大しています。
・産業機械：ロボット・FA機器でモーター、リレー、受動部品の高耐久・長寿命が重視されます。
・ヘルスケア：医用画像、診断、患者監視機器でIC、センサー、アンテナ、専用コネクターが重要です。
・航空宇宙・防衛：過酷環境で作動する堅牢なIC、スイッチ、リレーが求められます。
・その他：照明、ビルオートメーション、教育用電子機器などにも裾野が広がっています。
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販売チャネル構造（OEM／アフターマーケット）
本レポートは販売チャネルを「OEM」と「アフターマーケット」に二分しています。OEMは設計・製造の上流で部品サプライヤーと深く統合し、共同開発やカスタマイズを通じて要求仕様・性能基準を満たす製品化を推進します。厳格な品質管理と技術革新が高信頼・小型・高効率部品の需要を牽引します。一方、アフターマーケットは自動車、産業機械、航空宇宙など長寿命機器の保守・修理・アップグレードを担い、純正規格に適合する交換・補助部品の供給を通じてライフサイクル延長とコスト効率に寄与します。モジュール化・アップグレード容易性の追求は、サステナビリティと顧客満足の双方に資する位置づけです。
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地域クラスターとイノベーション・エコシステム
国内では、東京・大阪・愛知を中心とするクラスターが確立されたサプライチェーンと産学連携により優位性を形成しています。研究機関・大学・産業リーダーの協働に支えられた迅速な試作・商品化のサイクルが、次世代部品の市場投入を加速し、日本発イノベーションの厚みを生んでいます。
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規制・コンプライアンスの枠組み
市場を取り巻く規制環境は厳格で、RoHS、REACH、国内の電子廃棄物管理政策をはじめとする法規遵守が前提となります。これにより安全性、電磁両立性（EMC）、環境影響に関する高基準が担保されます。一方で、特に中小メーカーにとってはコンプライアンス負担やコスト増が課題となりうるため、設計段階からの環境配慮・材料選定・トレーサビリティ強化が実務上の要諦となります。
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競争環境と主要企業
競合環境は、村田製作所、TDK、パナソニックなどの大手多国籍企業に加え、ニッチ技術に強みを持つ機敏な中小企業が併存する構図です。IoT、電動モビリティ、産業オートメーションといった新興分野に向け、継続的なR&D投資と国際的テクノロジー企業との協業が進められています。能動・受動・電気機械の各分野で、東芝、ルネサス、オムロン、ヒロセ電機などの企業名も示され、用途特化・信頼性重視・小型高性能化といった差別化軸が強調されています。
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市場課題と対応の方向性
サプライチェーンの脆弱性、原材料価格の高騰、中国・韓国など低コスト市場との競合は、短中期の主要リスクとして整理されています。これに対し、国内企業は技術的リーダーシップ、業務効率化、戦略的パートナーシップを重視する方針が示されます。サステナビリティ潮流の浸透も相まって、環境配慮型部品の開発・採用、規制適合の内製化、調達多様化といった取り組みが実務上の対抗策として位置づけられます。
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調査設計と収録範囲
当該ページに示された「本レポートの考察」では、①一般電子部品市場の価値とセグメント別予測、②促進要因・課題、③トレンド・開発動向、④注目企業、⑤戦略的提言が収録対象とされています。セグメントはタイプ別（能動／受動／電気機械）、最終用途別（電子機器製造、コンシューマー、電気通信、自動車、産業機械、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他）、販売チャネル別（OEM／アフターマーケット）で提示され、2019～2030年の時系列で俯瞰できる設計です。
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実務への示唆
公開ページに沿って実務的な示唆を整理すると、次の三点に集約されます。第一に、タイプ×最終用途×チャネルの三層を同一の時間軸で比較できるため、自社の重点領域（例：受動部品×電気通信×OEM）の選定や資源配分の最適化に役立ちます。第二に、規制・環境要請を前提とした設計・材料選定・コンプライアンス運用の内製度を高めることで、中長期の差別化とコスト安定化を図る道筋が確認できます。第三に、産学・企業間連携による迅速な試作～量産移行を促進し、アフターマーケットでの保守・アップグレードまで含めたライフサイクル戦略を描くことで、サステナビリティと収益性の両立が可能になります。
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まとめ
日本の一般電子部品市場は、能動・受動・電気機械の三類型を核に、家電・通信・自動車・産業機械・ヘルスケア・航空宇宙など多面的な需要に支えられて拡大が見込まれます。2025～2030年の成長見通し、国内クラスターの強み、厳格な規制環境、グローバル競合との対峙、OEM／アフターマーケットの二面展開といった要素が重なり、エコシステムとしての厚みが市場のレジリエンスを高めています。公開ページが示す枠組みを踏まえることで、製品ポートフォリオ、チャネル戦略、地域・パートナー連携、コンプライアンス運用を一体的に設計し、変化の速いエレクトロニクス産業において持続的な競争力を確立できると整理できます。
■目次
1. 要旨
・一般電子部品の日本市場の位置づけ（家電・自動車・産業オートメーション・電気通信など多分野を支える基盤領域）
・本レポートが扱う主題（市場価値とセグメント別予測／促進要因・課題／進行中のトレンド・開発／注目企業／戦略的提言）の整理
・能動部品／受動部品／電子機械部品というタイプ別の俯瞰と、最終用途産業・販売チャネルの全体像
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2. レポートの考察・年次設定
2.1 歴史的年（2019年）
2.2 基準年（2024年）
2.3 推定年（2025年）
2.4 予測年（2030年）
2.5 年次設定に沿ったデータの読み方（基準年→予測年の比較軸）
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3. 調査範囲・対象分野
3.1 本レポートの対象（一般電子部品市場の価値・セグメント別予測）
3.2 促進要因と課題（需要拡大・サプライチェーン・価格動向・競争）
3.3 進行中のトレンドと開発（小型化／材料科学の進展／スマート機能の統合 等）
3.4 注目企業（国内大手・多国籍・ニッチ特化型の位置づけ）
3.5 戦略的提言（事業・技術・連携に関する示唆）
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4. 市場概要
4.1 一般電子部品市場の役割（複雑な電子システムの「バックボーン」）
4.2 主要構成要素と対象部品（半導体、コンデンサ、抵抗器、コネクタ、センサー、電気機械部品 等）
4.3 技術革新の方向性（小型・高周波・高効率・スマート化）
4.4 産業クラスターの特徴（研究機関・企業連携、迅速な試作〜商品化）
4.5 持続可能性・環境対応の要請（環境規制への準拠・材料選択）
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5. 市場区分：タイプ別
5.1 能動部品（IC／トランジスタ／ダイオード 等）
5.1.1 機能と特性（増幅・論理・電力制御・外部電源の要件）
5.1.2 応用領域の概観（AI・IoT機器、通信、車載・産業制御）
5.2 受動部品（コンデンサ／抵抗器／インダクタ 等）
5.2.1 役割（電源平滑・信号フィルタ・安定化）
5.2.2 小型・高信頼・高周波対応へのニーズ
5.3 電子機械部品（スイッチ／リレー／コネクタ／センサー 等）
5.3.1 電気×機械機能の統合
5.3.2 ロボティクス・自動車・産業機械向けの要求特性
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6. 市場区分：最終用途産業別
6.1 電子機器製造（民生・産業・計測機器の基盤需要）
6.2 コンシューマー・エレクトロニクス（スマートフォン、タブレット、TV、ウェアラブル）
6.3 電気通信（5Gインフラ、基地局、ルーター、モデム、RF部品）
6.4 自動車（EV/HEV、ADAS、インフォテインメント、パワーエレクトロニクス）
6.5 産業機械（FA、モーション制御、インバータ、PLC）
6.6 ヘルスケア（医療画像・診断・患者監視向け部品）
6.7 航空宇宙・防衛（耐環境・高信頼要求への適合）
6.8 その他（照明、ビルオートメーション、教育機器 等）
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7. 市場区分：販売チャネル別
7.1 OEM
7.1.1 共同開発・カスタマイズ・品質基準の整合
7.1.2 サプライヤー統合と機能要件の適合
7.2 アフターマーケット
7.2.1 修理・交換・アップグレード需要
7.2.2 ライフサイクル延長と保守の効率化
7.2.3 持続可能性（再活用・保守を通じた資源効率）
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8. 市場ダイナミクス
8.1 促進要因（スマートデバイス普及、5G展開、EV生産、工場自動化 等）
8.2 課題（サプライチェーンの脆弱性、原材料価格、コスト競争）
8.3 トレンド（小型化・高周波対応・省エネ半導体・スマート機能統合）
8.4 規制・標準（安全性・EMC・環境規制への準拠）
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9. 部品別の技術・製品テーマ
9.1 半導体（パワー／ロジック／RF 等の方向性）
9.2 コンデンサ（薄型化・低損失・高温対応の要件）
9.3 抵抗器・インダクタ（高周波・小型・低雑音の設計観点）
9.4 コネクタ・センサー（高信頼接続・高感度化・耐環境性）
9.5 スイッチ・リレー（耐久・安全性・高速応答）
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10. 最終用途別の需要視点
10.1 コンシューマー（高集積・省電力・薄型化の要求）
10.2 自動車（機能安全・耐振動熱・長寿命）
10.3 産業（リアルタイム性・堅牢性・メンテ性）
10.4 通信（高周波特性・信頼性・スループット）
10.5 医療（精度・安全性・規制適合）
10.6 航空宇宙・防衛（極限環境・冗長設計）
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11. 供給体制・地域エコシステム
11.1 研究機関・業界・企業連携による試作〜量産の加速
11.2 部材・加工・検査・流通までの連関
11.3 クラスター形成の意義（迅速な商品化・競争力強化）
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12. 規制・準拠・品質
12.1 安全・EMC・環境に関する国内外規制の枠組み
12.2 材料・有害物質管理とトレーサビリティ
12.3 品質保証と適合評価の基本視点
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13. 競争環境
13.1 市場構造（大手とニッチの共存）
13.2 研究開発投資・技術パイプラインの方向性
13.3 連携・共同開発・グローバル展開の概観
13.4 注目企業（概要）
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14. 販売チャネルの運用とライフサイクル
14.1 OEM調達・共同設計の進め方
14.2 アフターマーケットの部品供給・保守・アップグレード
14.3 ライフサイクル延長と顧客満足・持続可能性への寄与
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15. 市場予測の読み解き
15.1 タイプ別（能動／受動／電子機械）の見通し
15.2 最終用途産業別の見通し
15.3 販売チャネル別の見通し
15.4 セグメント別の寄与度イメージ（基準年→予測年）
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16. リスクと対応方針
16.1 サプライ・価格変動リスク
16.2 規制・適合コストの管理
16.3 技術・品質リスク（高温・高周波・長期信頼性）
16.4 競争・コモディティ化に対する差別化
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17. 戦略的提言
17.1 製品・技術ロードマップ（小型化・高周波・高効率・スマート化）
17.2 最終用途別の重点攻略（通信／車載／産業／医療 等）
17.3 連携・パートナーシップ（研究機関・グローバル企業との協業）
17.4 供給網・品質・規制適合の強化
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18. 図表一覧（想定）
・タイプ別構成図（能動／受動／電子機械）
・最終用途産業マップ（電子機器製造／コンシューマー／通信／自動車／産業機械／ヘルスケア／航空宇宙・防衛／その他）
・販売チャネル構成図（OEM／アフターマーケット）
・トレンド概観（小型化・材料進化・スマート機能統合）
・規制・適合の要点整理図
・年次設定に基づくセグメント別予測の俯瞰
■レポートの詳細内容・販売サイト
https://www.marketresearch.co.jp/bna-mrc05jl067-japan-general-electronic-component-market/
■その他、Bonafide Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
https://www.marketresearch.co.jp/bonafide-research-reports-list/
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